revêtement métallique: | Cuivre |
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Mode de production: | SMT |
Couches: | Multicouche |
Matériel de base: | FR-4 |
Certificat: | RoHS, CCC, ISO |
Personnalisé: | Personnalisé |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Capacité d'assemblage de circuits imprimés | ||
Élément | Capacité | |
Avantages | ----technologie professionnelle de soudage par montage en surface et par trou | |
----diverses tailles comme la technologie CMS 1206,0805,0603 composants | ||
----ICT(Test en circuit),FCT(Test de circuit fonctionnel) | ||
----ensemble PCB avec homologation UL, ce, FCC, RoHS | ||
----technologie de soudage par refusion d'azote pour SMT. | ||
----ligne d'assemblage CMS et soudure standard haut | ||
----capacité de la technologie de placement de carte interconnectée haute densité. | ||
Composants | Passif jusqu'à la taille 0201 | |
BGA et VFBGA | ||
Supports de puce sans fil/CSP | ||
Ensemble CMS double face | ||
Pas fin à 0,8 mils | ||
BGA - réparation et reboucage | ||
Retrait et remplacement de pièces | ||
Quantité | Ensemble PCB prototype et bas volume, de 1 carte à 250, ou jusqu'à 1000 et personnalisé | |
Type d'assemblage | CMS, trou traversant | |
Type à souder | Pâte à souder soluble dans l'eau, à base de plomb et sans plomb | |
Taille de carte nue | Plus petit : 0.25 x 0.25 pouces | |
Plus grand : 20 x 20 pouces | ||
Format de fichier | Fichiers Gerber, fichier Pick-N-place, nomenclature | |
Types de service | Clé de contact, clé de contact partielle ou envoi | |
Emballage des composants | Couper le ruban, le tube, les bobines, les pièces détachées | |
Temps de rotation | Service le jour même à 15 jours de service | |
Test | Test de sonde volante, test AOI d'inspection par rayons X. | |
Processus d'assemblage de ci | Perçage----exposition---- Placage---- Décapage et décapage---Punching----- Test électrique---- CMS---- Soudage à vague---- Assemblage--- ICT---- Test de fonctionnement---- Test de température et d'humidité |
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