Table de désoudage BGA900-IR

• Type: Station de soudage
• Structure: Plate-forme
• rotaion Speed: 0.3-3 tours par minute
• N° de Modèle.: BGA900
• Max Excentricité Distance: 250mm
• Angle d′inclinaison: 0-135 °
• Tension: 220V
• Soudage Tournage Rolls type: Réglable
• Condition: Nouveau
• taille max. de montage bga: ≤ 20 mm x 20 mm
• taille bga de montage min: 3.5× 3,5 mm
• puissance: 200W
• alimentation: 220 v, 50 hz
• poids net: 15kg
• dimensions: 400 * 550 * 430 mm
• Paquet de Transport: boîtier en bois
• Spécifications: 400 * 550 * 430 mm
• Marque Déposée: torche
• Origine: Beijing, China
• Code SH: 8514200009
• Capacité de Production: 300 jeux/an

Description de Produit

Table de dessoudage BGA900-IR   




Introduction :
    La table de dessoudage BGA900-IR est fabriquée par notre société qui chauffe par rayons infrarouges sur deux côtés, peut chauffer par le haut et préchauffer par le bas. Adapté au soudage, au retrait ou à la réparation BGA, PBGA, CSP et à une grande variété de boîtiers, peut répondre aux exigences de soudage sans plomb et de substrat de ci multicouche. La configuration peut être effectuée sur la table d'ensemencement BGA pour planter la balle. La réparation de dispositifs la cible principale de wilding est carte mère et puce graphique BGA de PC, ordinateurs de bureau, commutateurs, XBOX (y compris la puce graphique, carte vidéo, etc).

Caractéristiques du BGA900 :

1. Systèmes de chauffage à rayons infrarouges doubles, peut chauffer en même temps au sommet des composants et au fond du circuit imprimé, par rapport aux cyclones, le processus de chauffage est plus stable et évite un chauffage inégal du circuit imprimé qui peut causer une déformation; l'utilisation de méthodes de chauffage infrarouge avancées n'a pas besoin de remplacer la buse chauffante, ce qui permet également de réduire les coûts d'investissement.
2. Système de température avancé : chauffage indépendant de haut en bas et contrôle indépendant de la température, soudage terminé par la fonction d'alarme, toutes ces caractéristiques peuvent être plus pratiques et confortables.
3. Aspect tendance : design noir, chauffage à arc, petite taille, et pouvant être placé dans une pièce DE 400 MM.
4. Orientation des copeaux : l' orientation centrale des copeaux BGA du laser rouge est facile à utiliser.
5. Système de chauffage et de préchauffage de grande surface : chauffage par le haut 80×80 MM, chauffage par le bas 200×200 MM. Il pourrait être facile à traiter avec une carte de circuit imprimé à capacité thermique élevée et d'autres soudures sans plomb.
6. Conception intégrative : le support d'orientation polyvalent et LE PING pourraient permettre de maintenir et de fixer des PCB de grande taille. Il est donc facile d'empêcher et de corriger certaines cartes-mères transformables, de réparer la carte de circuit imprimé et d'assurer le succès de la maintenance.
7. Investissement économique : pleinement considéré la réalité du service de maintenance commun, non seulement réduire les coûts, mais aussi assurer la qualité.
8. Plus d'utilisateurs: Petit curage, grande zone de chauffe, très adapté à la carte mère de l'ordinateur, ordinateur portable, et service de maintenance individuel. Il est pratique pour le transport et le transport.

Spécification :

Spécifications
Chaleur	chauffage infrarouge par le haut et le bas
Dimensions	L400 mm * L 350 mm * H 410 mm
Poids	Environ 15kg
Support	Il est décidé à la demande du client.
Emballage	Il est décidé à la demande du client.
Poids emballé	Environ 17kg
Paramètres électriques
Puissance d'entrée	220 V CA 50 Hz
Chaleur de haut	Chauffage IR
Taille de chauffage supérieure	80mm* 80mm
Puissance de chauffage supérieure	300 W.
Chauffage par le bas	Chauffage IR
Taille de chauffage du fond	200mm* 200mm
Puissance de chauffage inférieure	600 W.
Puissance totale	900 W
Contrôle de la température
commande de chauffage supérieur	Contrôle indépendant de la température, contrôle haute précision de la boucle fermée, erreur du panneau de 0.5 %
mesure de la température de pointe	Capteur de température K haute sensibilité, contrôle direct de la température
Commande de chauffage par le bas	Contrôle indépendant de la température, contrôle haute précision de la boucle fermée, erreur du panneau de 0.5 %, avec alarme.
Mesure de la température inférieure	Capteur de température K haute sensibilité, contrôle direct de la température
Réparation de la fonction
Application	Pour le soudage, le non soudage, la réparation des semi-conducteurs et du CSP BGA QFP.