Micro-électronique O2 plasma Etching machine de nettoyage plasma
I. Nom de l'équipement, numéro de type, origine et date de livraison
1.1 Nom de l'équipement: Aspirateur pour le nettoyage à plasma
1.2 N ° de modèle : VPC42
1.3 origine (pays, fabricant): Beijing Torch SMT Incorporated Company
1.4 date de livraison: 4-8 semaines après l'entrée en vigueur du contrat
1.5 principalement utilisé pour le traitement de surface du plasma dans les domaines des boîtiers de semi-conducteurs tels que la cachets de silicium, le substrat de verre, le substrat de céramique, la plaque de support de ci, le cadre de plomb de cuivre, Carte d'alimentation à substrat simple face de grande taille, module IGBT, capteur MEMS avec fixation, dispositif à micro-ondes, filtre, dispositif RF, etc
II Principaux paramètres de performance technique :
2.1 volume de la chambre à vide : 42L
2.2 degré de vide :
Le degré de vide maximal de l' aspirateur à plasma VPC42 est de Moins de 2 Pa (pompe à sec mécanique 40 l/min)
2.3 zone de nettoyage efficace :
Surface de nettoyage simple : 350 *350mm
15 couches : intervalle de 15 mm : FRÉQUENCE intermédiaire 40 KHZ 2 kW (traitement de surface)
5 couches : intervalle de 50 mm, fréquence radio de 13,56 Hz 300 W (traitement du volume, avec refroidissement par eau)
2.4 hauteur de la chambre à vide :
Hauteur de la chambre : 350 mm (taille effective)
2.5 température de nettoyage :
Nettoyage à basse température (en dessous de la température ambiante).
2.6 fréquence de nettoyage : 30 s.
2.7 effet de nettoyage : la valeur de dyne peut atteindre 70. L'angle de chute d'eau est de 15 degrés et peut être contrôlé de manière optimale à 10 degrés (l'atelier avec une propreté de l'air de classe 100 sans poussière peut être nettoyé en 4 heures)
2.8 le gaz peut être utilisé :
Argon, azote, oxygène, mélange hydrogène-azote, hydrogène et tétrafluorure de carbone, etc
2.9 le nettoyeur à plasma sous vide VPC42 est équipé d'un système de contrôle logiciel :
Le système de contrôle logiciel est facile à utiliser, il permet de connecter l'équipement de contrôle, et diverses courbes de processus de nettoyage peuvent être définies, modifiées, stockées et sélectionnées pour une utilisation en fonction de différents processus ; le logiciel dispose de sa propre fonction d'analyse, qui peut analyser la courbe de processus. Le système de contrôle logiciel enregistre automatiquement les données relatives au processus de nettoyage, à la courbe de température, à l'heure et aux alarmes en temps réel afin de garantir la traçabilité du processus de nettoyage du produit.
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