Type: | Flex-Rigid PCB |
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Dielectric: | FR-4 |
Material: | Fiberglass Epoxy Resin + Polyimide Resin |
Application: | Medical Instruments |
Flame Retardant Properties: | V0 |
Mechanical Rigid: | Flex-Rigid |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
FPC et PCB rigide-Flex | |||
Élément | Standard | Avance | |
Calques | CI R-F. | 2 à 14 couches | 14-64 couches |
FPC |
1-4 couches | 6-12 couches | |
Taille de panneau max | 220*500mm | 500*1000mm |
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Taille min. Du panneau | 5*5mm | 5*5mm | |
Epaisseur de la carte | 0,07 mm-4,0 mm | 0,05 mm-7,0 mm | |
Min. Largeur/espace de ligne | 0.05 / 0,05 mm | 0.025 / 0,025 mm | |
Min. Taille du perçage | 0,1 mm | 0,05 mm | |
Epaisseur de cuivre interne | 0.5 oz | 0.5 oz | |
Tolérance | Largeur de ligne | ±10 % | ±5 % |
Taille du trou PTH | ±0,075 mm | ±0,05 mm | |
Taille du trou NPTH | ± 0,05 mm | ±0,025 mm | |
Position du trou |
±0,05 mm |
±0,025 mm |
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Contour | ±0,1 mm | ± 0,075 mm | |
Epaisseur de la carte | ±10 % | ±5 % | |
Contrôle d'impédance | ± 10 % | ± 8 % | |
Nœud et torsion | 0.75 % | 0.50 % | |
Matériau de la carte | FR-4, TG élevé, PI, vitesse élevée |
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État de surface | Ni/au plaqué, ENIG, étain à immersion, Immersion AG, OSP etc |
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Masque de soudure | Blanc, Noir, Bleu, Vert, Rouge, etc | ||
Couleur de légende | Gris, blanc, noir, jaune, gris argent etc |
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Certification | UL, IATF16949, ISO, RoHS&REACH |
Capacité d'assemblage de circuits imprimés | ||||
Élément | Taille du lot | |||
Normal | Spécial | |||
Spécifications PCB(utilisé pour SMT) | (L*W) | Min | L≥3mm | L<2 mm |
W≥3mm | ||||
Max | L≤1200mm | L > 1 200 mm | ||
W≤500 mm | W > 500 mm | |||
(T) | Epaisseur min | 0,2mm | T < 0,1 mm | |
Epaisseur maximale | 4,5 mm | T > 4,5mm | ||
Spécifications des composants CMS | cote de contour | Taille min | 201 | 1005 |
(0,6 mm*0,3 mm) | (0,3 mm*0,2 mm) | |||
Taille max | 200 mm*125 mm | 200 mm*125 mm<SMD | ||
epaisseur du composant | T≤6,5mm | 6,5mm<T≤15mm | ||
QFP,SOP,SOJ (plusieurs broches) |
Espace minimum entre les broches | 0,4 mm | 0,3 mm≤pas<0,4 mm | |
CSP, BGA | Espace de balle min | 0,5 mm | 0,3 mm≤pas<0,5 mm | |
SPÉCIFICATIONS PCB DIP | (L*W) | Taille min | L≥50mm | L<50 mm |
W≥30mm | ||||
Taille max | L≤1200mm | L≥1200mm | ||
W≤500 mm | W≥500 mm | |||
(T) | Epaisseur minimale | 0,8mm | T < 0,8 mm | |
Epaisseur maximale | 2 mm | T> 2 mm | ||
BULLE DE BOÎTE | MICROLOGICIEL | Fournir les fichiers de programmation du micrologiciel, le micrologiciel et les instructions d'installation du logiciel | ||
Test de fonctionnement | Niveau de test requis avec les instructions de test | |||
Boîtiers en plastique et en métal | Moulage de métaux, travail de tôlerie, traitement des métaux, extrusion de métaux et de plastiques | |||
CONSTRUCTION DE LA BOÎTE | Modèle CAO 3D de boîtier + spécifications (inclure les mises en plan, la taille, le poids, la couleur, le matériau, Finition, indice de protection IP, etc.) |
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FICHIERS PCBA | FICHIER PCB | Fichiers PCB Altium/Gerber/Eagle (Y compris les spécifications telles que l'épaisseur, l'épaisseur du cuivre, la couleur du masque de soudure, la finition, etc.) |
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