Personnalisation: | Disponible |
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Type: | Circuit Imprimé Flexible |
Flame Retardant Propriétés: | V0 |
Frais de livraison: | Contactez le fournisseur au sujet du fret et du délai de livraison estimé. |
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Modes de Paiement: |
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Paiements de soutien en USD |
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Politique de remboursement: | Réclamez un remboursement si votre commande n'est pas expédiée, est manquante ou arrive avec des problèmes de produit. |
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Capacité de BPC rigide |
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Le point |
Standard |
L'avance |
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Des couches |
1-20 couches |
Les couches de 22-64 |
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Idh |
1+N+1&2+N+2-3+N+3 |
Aucune couche de l'interconnexion |
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Doigt(Au) |
1-30U" |
30-50U" |
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Taille max. du panneau |
520*800mm |
800*1200mm |
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Min Taille du panneau |
5*5mm |
5*5mm |
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Epaisseur de carte |
0.1Mm-4.0mm |
-7.0mm 4,0 mm |
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Fente/min de la moitié du trou |
0.5Mm |
0.3Mm |
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Min. La largeur de ligne/Space |
3mil/3mil |
2mil/2mil |
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Min. La taille du trou |
0.1Mm |
0,075 mm |
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L'intérieur de l'épaisseur de cuivre |
0.5-4oz |
0.5-10oz |
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Extérieur de l'épaisseur de cuivre |
0.5-6oz |
0.5-15oz ou plus |
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La tolérance |
La largeur de ligne |
±10 % |
±5 % |
La taille du trou de la PTH |
±0,075 mm |
±0,05 mm |
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La taille de trou NPTH |
± 0.05mm |
±0,025 mm |
|
La position du trou |
±0,05 mm |
±0,025 mm |
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Aperçu |
±0,1 mm |
±0,05 mm |
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Epaisseur de carte |
±10 % |
±5 % |
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Contrôle de l'impédance |
±10 % |
±5 % |
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Bow et torsion |
0,75 % |
0,50 % |
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Matériau de panneau |
FR-4, CEM-3, Rogers, High TG,haute fréquence haute vitesse,,à conductivité thermique élevée |
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La finition de surface |
HASL(avec Pb gratuit), plaqué Ni/UA, ENIG, Immersion de l'étain, l'Immersion Ag, OSP,etc. |
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Masque de soudure |
Blanc, Noir, bleu, vert, gris, rouge, jaune, transparent |
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Couleur de légende |
Blanc, Noir, jaune, etc. |
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La certification |
UL, IATF16949, ISO, compatible ROHS&Atteindre |
Capacité d'assemblage PCB | ||||
Le point | La taille de lot | |||
À LA NORMALE | Special | |||
PCB(utilisé pour la spécification de SMT) | (L*W) | Min | L≥3mm | L<2mm |
W≥3mm | ||||
Max | L≤800mm | L > 1200mm | ||
W≤460mm | W> 500mm | |||
(T) | Epaisseur min. | 0.2Mm | T<0.1mm | |
L'épaisseur maximum | 4mm | T>4,5 mm | ||
Spécification de composants CMS | Dimension de contour | Taille min. | 0201 | 01005 |
(0,6 mm*0.3mm) | (0.3Mm*0.2mm) | |||
Taille max. | 60mm*48mm | 200mm*125mm<SMD | ||
L'épaisseur de composant | T≤15 mm | 6,5 mm<T≤15 mm | ||
QFP,pos,SOJ (Multi broches) |
Min de la broche de l'espace | 0,4Mm | 0.3Mm≤Pitch<0,4 mm | |
CSP,BGA | Min de l'espace à billes | 0.5Mm | 0.3Mm≤Pitch<0.5mm | |
PCB DIP SPEC | (L*W) | Taille min. | L≥50mm | L<50mm |
W≥30 mm | ||||
Taille max. | L≤1200mm | L≥1200mm | ||
W≤450mm | W≥500mm | |||
(T) | Épaisseur minimale | 0,8 mm | T<0,8 mm | |
Épaisseur maximale | 3.5Mm | T>2 mm | ||
La case créer | Le micrologiciel | Offrir une programmation des fichiers de microprogramme,+ logiciel instructions d'installation du micrologiciel | ||
Fonction de test | Niveau d'essais requis avec les instructions de test | |||
Boîtiers en plastique et métal | Le moulage du métal,Métal en feuille de travail, la fabrication métallique, l'extrusion en métal et plastique | |||
La case créer | Modèle de CAO en 3D du boîtier + Spécifications (Inclure des dessins, taille, poids, couleur, matériel, la finition, indice IP, etc) |
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Fichiers PCBA | Fichier de PCB | PCB Altium/fichiers Gerber/Eagle (Y compris les spécifications telles que l'épaisseur, de cuivre épaisseur, masque de soudure de couleur, de terminer, etc) |