• Fournisseur d′assemblage PCB de téléphone mobile de haute qualité
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Fournisseur d′assemblage PCB de téléphone mobile de haute qualité

Type: Rigid Circuit Board
Dielectric: FR-4
Material: Fiberglass Epoxy
Application: Consumer Electronics
Flame Retardant Properties: V0
Mechanical Rigid: Rigid

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Évaluation: 5.0/5
Fabricant/Usine

Info de Base.

N° de Modèle.
UC-11231858
Processing Technology
Electrolytic Foil
Base Material
Copper
Insulation Materials
Epoxy Resin
Brand
UC
couche de carte
6
épaisseur du matériau fini
1,6mm
base
fr4
spécial
ci haute fréquence
traitement de surface
immersion or/hasl sans plomb/immersion silve
couleur du masque de soudure
vert/blanc/noir/bleu/rouge
délai
8 jours ouvrables
certificat
ul(us&canada). iso9001. rohs, ts, sgs
test pcb
test électronique, test de sonde volante
virage rapide
3 jours ouvrables
Paquet de Transport
Vacuum Package
Spécifications
IPC class II
Marque Déposée
UC
Origine
Shenzhen, China
Code SH
8534001000
Capacité de Production
20000 Sqm/Month

Description de Produit


 
                     Objectif d'Ucreate LTD PCB
 
          La satisfaction de la clientèle est toujours notre priorité !

 *politique de qualité  

      *qualité supérieure  et haute efficacité

           *améliorer continuellement

               *atteindre  la satisfaction du client
 


Application des produits

High Quality Mobile Phone PCB Assembly Provider


2. Distribution du marché
 
High Quality Mobile Phone PCB Assembly Provider
 
 
3.capacités techniques
Articles Spéi. Remarque
Taille de panneau max 32 x 20.5 mm (800 x 520 mm)  
Largeur/espace de tracé min. (Couche interne) 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm)  
Coussin min. (Couche interne) 5 mil (0,13 mm) largeur de la bague de perçage
Epaisseur min. (Couche interne) 4 mil (0,1 mm) sans cuivre
Épaisseur interne du cuivre 1 à 4 oz  
Épaisseur de cuivre externe 0,5 à 6 oz  
Epaisseur de la planche finie 0.4-3.2 mm  

Contrôle de tolérance d'épaisseur de carte
±0.10 mm ±0.10 mm 1 À 4 L
±10 % ±10 % 6 À 8 L
±10 % ±10 % ≥ 10 L.
Traitement de couche interne oxydation brune  
Capacité de comptage des couches 1-30 COUCHES  
Alignement entre ML ±2 mil  
Perçage min 0.15 mm  
Trou fini min 0.1 mm  
Précision du perçage ±2 mil (±50 um)  
Tolérance pour rainure ±3 mil (±75 um)  
Tolérance pour PTH ±3 mil (±75 μm)  
Tolérance pour NPTH ±2 mil (±50 μm)  
Rapport hauteur/largeur max. Pour PTH 8:1  
Épaisseur de cuivre de la paroi du trou 15 μm  
Alignement des couches extérieures 4 mil/4 mil  
Largeur/espace de tracé min. Pour la couche externe 4 mil/4 mil  
Tolérance de décapage +/-10%  
Épaisseur du masque de soudure sur tracé 0.4 mil (10 μm)  
au coin du tracé ≥0,2 mil (5 μm)  
Sur le matériau de base ≤+1,2 mil
 Épaisseur finie
 
Dureté du masque de soudure 6H  
Alignement du film de masque de soudure ±2 mil (+/-50 μm)  
Largeur min. Du pont de masque de soudure 4 mil (100 um)  
Trou max. Avec fiche à souder 0,5 mm  
État de surface HAL (sans plomb), immersion Gold, Nickel à immersion, doigt or électrique, Or électrique, OSP, immersion argent.  
Épaisseur max. Du nickel pour doigt doré 280 u (7 μm)  
Épaisseur d'or max. Pour doigt doré 30 u (0,75 μm)  
Épaisseur du nickel dans l'or à immersion 120 u/240 u (3 μm/6 μm)  
Épaisseur de l'or en or d'immersion 2u/6u (0,05 um/0,15 μm)  
Contrôle de l'impédance et sa tolérance 50±10%,75±10%,100±10% 110±10%  
Résistance anti-striée ≥61B/in(≥107g/mm)  
nœud et torsion
 
0.75 %  
 
4.produits équipement
   
High Quality Mobile Phone PCB Assembly Provider
Certificats :
High Quality Mobile Phone PCB Assembly Provider
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ISO 9001, ISO 9000, ISO 14001, ISO 14000, ISO 20000, OHSAS/ OHSMS 18001, IATF16949
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