Carte PCB de haute qualité pour clé USB avec plusieurs couches

• Personnalisation: Disponible
• Type: Circuit Imprimé Rigide
• Diélectrique: FR-4
• N° de Modèle.: uc-16062002
• Matériel: Fiber de Verre Époxy
• Demande: Aérospatial
• Flame Retardant Propriétés: V0
• Rigide mécanique: Rigide
• Technologie de traitement: or immergeant
• Matériel de base: Cuivre
• Matériaux d′isolation: Résine organique
• Marque: ucréer pcb
• epaisseur de la carte: 1.2 à 2,0 mm
• finition de surface: or immergeant
• délai: 6-8 jours ouvrables
• certificat: iso, ul, rohs
• test pcb: test électronique ; test de sonde volante
• couleur de l′encre du masque: blanc/noir/vert/rouge/jaune/bleu
• couleur: vert bleu rouge
• nombre de couches: multicouche
• épaisseur du cuivre: 2 oz
• état: fabrication originale
• Paquet de Transport: vide
• Spécifications: ipc-classe 2
• Marque Déposée: ucréer pcb
• Origine: Shenzhen China
• Code SH: 85340090
• Capacité de Production: 5 000 m2/mois

Description de Produit

Description du produit :
*couches : 1-22
*matériau de base : FR-4 CEM-1
*Epaisseur: 0.2-5,0 mm
*masque de soudure : vert, noir, rouge, jaune, blanc
*min. Largeur de ligne: 0,075mm
*min. Espace ligne: 0,075mm
*min. Diamètre du trou: 0.1mm
*traitement de surface: Immersion or, OSP. HASL sans plomb.
*trous borgnes/enterrés: OK
*délai: Sept à dix jours (IDH: Environ 30 jours)
Nous pouvons également réaliser des circuits imprimés rapides. Comme les plaques du client copiées à partir du circuit imprimé, conception de circuit imprimé, production de prototypes, production, traitement, Et d'autres services SMT à guichet unique.
Temps de livraison de la carte de circuit imprimé simple-double face : 12-24 heures
4 couches - 8 couches durée de livraison du circuit imprimé : 48-96 heures
 

Fichiers	Gerber, Protel, Powerpcb, AutoCAD, Cam350, etc
Matériau	FR-4, Hi-Tg FR-4, matériaux sans plomb (conformes RoHS) , CEM-3, CEM-1, aluminium, matériau haute fréquence (Rogers, Taconic)
N° de couche	1 - 30 couches
Epaisseur de la carte	0.0075 po (0,2 mm)-0.125 po (3,2 mm)
Tolérance d'épaisseur de carte	±10 %
Épaisseur du cuivre	0,5OZ - 4 OZ
Contrôle d'impédance	±10 %
Déformation	0.075 % à 1.5 %
Pelable	0.012 po (0,3 mm)-0.02 po (0,5 mm)
Largeur de tracé min. (A)	0.005 po (0,125 mm)
Largeur d'espace min. (B)	0.005 po (0,125 mm)
Anneau annulaire min	0.005 po (0,125 mm)
Pas SMD (a)	0.012 mm
ci avec masque à souder vert et finition de surface sans LF BGA Pas (b)	0.027 po (0,675 mm)
Regisiter Torladance	0,05 mm
Barrage de masque de soudure min. (A)	0.005 po (0,125 mm)
Jeu du masque de soudure (b)	0.005 po (0,125 mm)
Espacement minimal des tampons CMS (c)	0.004 mm
Epaisseur du masque de soudure	0.0007 mm
Taille du perçage	0.01 po (0,25 mm)-- 0.257 po (6,5 mm)
Tol. Taille trou (+/-)	±0.003" (±0,0762 mm)
Format d'image	6:01
Repérage des trous	0.004 mm
HASL	2,5 μm
HASL sans plomb	2,5 μm
Immersion Or	Nickel 3-7um au:1-3u''
OSP	0.2-0,5um
Tol. Contour panneau (+/-)	±0.004''(±0,1 mm)
Biseautage	30°45°
Coupe en V.	15° 30° 45° 60°
État de surface	HAL, sans plomb HASL, or à immersion, plaqué or, doigt doré, Immersion argent, immersion étain, OSP, encre carbone,
Certificat	ROHS ISO9001:2000 TS16949 SGS UL
Exigences spéciales	Vide enterré et aveugle, contrôle d'impédance, via fiche mâle, soudure BGA et doigt doré

Nous avons spélifié dans :   
Ucreate est spécialisé dans la production d'une variété de couches simples, doubles, multiples élevées, HDI, le substrat métallique et FPC PCB. Avec perceuse laser, perceuse CNC, machine automatique, machine d'exposition automatique, machine de laminage à grande échelle, Ligne de production de débit automatique, ligne de placage automatique de panneau, ligne de PDF automatique, et autres équipements de production de précision et machine de test AOI, testeur de sonde volante et autres équipements de détection avancés.

Processus de production :
Réception de matériel → IQC → stock → matériau vers SMT → chargement de ligne SMT → pâte à souder/impression de colle → puce Montage → Reflow → 100 % inspection visuelle → optique automatisée Inspection (AOI) → échantillonnage de CQ des CMS → stock des CMS → Matériau vers PTH → chargement de ligne PTH → plaqué Trou → soudure à vague → retouche → 100 % visuel Inspection → échantillonnage CQ PTH → Test en circuit (ICT) → Assemblage final → Test fonctionnel (FCT) → emballage → OQC Échantillonnage → expédition


Équipement d'assemblage de ci :
1. Placette de montage CMS haute vitesse et de précision ou multi-fonction
2. Machine à souder à la vague
3. Machine à vide
4. Boîtier haute température
5. Imprimante à pâte à souder automatique
6. Reflux d'air chaud et mélangé

Informations requises pour l'assemblage de la carte de circuit imprimé :

1. Liste des composants
(A) spécification, marque, empreinte
(b) pour court-circuiter le délai, veuillez nous informer si des composants peuvent être remplacés.
(c) Schéma si nécessaire
2. Informations sur la carte de circuit imprimé
(A) fichiers Gerber
(b) technique de traitement de carte de circuit imprimé
3. Guide de test et accessoires de test si nécessaire
4. Fichiers de programmation et outil de programmation si nécessaire
5. Exigences relatives au package

Pourquoi nous choisir?
1. Votre demande relative à nos produits ou prix sera répondu dans 24hrs.

2. Personnel bien formé et expérimenté pour répondre à toutes vos demandes en anglais courant

3. OEM&ODM, nous pouvons vous aider à concevoir et à mettre en produit.

4. La distribution sont proposées pour votre conception unique et certains de nos modèles actuels

5. Protection de votre zone de vente, idées de conception et de toutes vos informations privées


Conditions commerciales :
1. Paiement : T/T à l'avance (Western Union , paiement est bienvenu)

2. Délai de production 100 PIÈCES : 5 à 7 jours, 500 à 1 000 PCS : 7 à 10 jours, au-dessus de 1 000 PCS : 15 à 20 jours.

3. L'échantillon peut être livré en 3 jours

4. Expédition de fret sont cités sous vos demandes

5. Port de transport: Shen zhen,Chine continentale

6. Des remises sont offertes en fonction des quantités commandées

7. MOQ : 1PCS


Emballage et méthodes d'expédition :
1.emballage sous vide avec gel de silice, carton avec tapis d'emballage.
2. Par DHL, UPS, FedEx, TNT
3. Par EMS (généralement pour les clients russes)
4. Par mer pour la quantité de masse selon les besoins du client