| Personnalisation: | Disponible |
|---|---|
| Type: | Circuit Imprimé Rigide |
| Diélectrique: | FR-4 |
| Frais de livraison: | Contactez le fournisseur au sujet du fret et du délai de livraison estimé. |
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| Modes de Paiement: |
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| Politique de remboursement: | Réclamez un remboursement si votre commande n'est pas expédiée, est manquante ou arrive avec des problèmes de produit. |
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Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
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Capacité de circuit imprimé rigide |
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Élément |
Standard |
Avance |
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Calques |
1-20 couches |
22-64 couches |
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IDH |
1+N+1&2+N+2&3+N+3 |
Interconnexion de toute couche |
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Doigt (au) |
1-30U » |
30-50U » |
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Taille de panneau max |
520*800mm |
800*1200mm |
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Taille min. Du panneau |
5*5mm |
5*5mm |
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Epaisseur de la carte |
0,1mm-4,0 mm |
4,0 mm-7,0 mm |
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Demi -trou/rainure min |
0,5 mm |
0,3 mm |
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Min. Largeur/espace de ligne |
3 mil/3 mil |
2 mil/2 mil |
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Min. Taille du perçage |
0,1 mm |
0,075mm |
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Epaisseur de cuivre interne |
0.5 oz |
0.5 oz |
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Epaisseur du cuivre externe |
0.5 oz |
0.5 oz ou plus |
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Tolérance |
Largeur de ligne |
±10 % |
±5 % |
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Taille du trou PTH |
±0,075 mm |
±0,05 mm |
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Taille du trou NPTH |
± 0,05 mm |
±0,025 mm |
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Position du trou |
±0,05 mm |
±0,025 mm |
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Contour |
±0,1 mm |
±0,05 mm |
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Epaisseur de la carte |
±10 % |
±5 % |
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Contrôle d'impédance |
±10 % |
±5 % |
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Nœud et torsion |
0.75 % |
0.50 % |
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Matériau de la carte |
FR-4, CEM-3, Rogers, TG élevé, vitesse élevée, fréquence élevée, conductivité thermique élevée |
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État de surface |
HASL (sans plomb), ni/au plaqué, ENIG, étain à immersion, immersion AG, OSP, etc |
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Masque de soudure |
Blanc, Noir, Bleu, Vert, gris, Rouge, jaune, transparent |
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Couleur de légende |
Blanc, noir, jaune, etc |
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Certification |
UL, IATF16949, ISO, RoHS&REACH |
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| Capacité d'assemblage de circuits imprimés | ||||
| Élément | Taille du lot | |||
| Normal | Spécial | |||
| Spécification PCB (utilisée pour SMT) | (L*W) | Min | L≥3mm | L<2 mm |
| W≥3mm | ||||
| Max | L ≤ 800 mm | L > 1 200 mm | ||
| W≤460 mm | W > 500 mm | |||
| (T) | Epaisseur min | 0,2mm | T < 0,1 mm | |
| Epaisseur maximale | 4 mm | T > 4,5mm | ||
| Spécification des composants CMS | cote de contour | Taille min | 0201 | 01005 |
| (0,6 mm*0,3 mm) | (0,3 mm*0,2 mm) | |||
| Taille max | 60mm*48mm | 200 mm*125 mm<SMD | ||
| epaisseur du composant | T≤15 mm | 6,5mm<T≤15mm | ||
| QFP,SOP,SOJ (plusieurs broches) |
Espace minimum entre les broches | 0,4 mm | 0,3 mm≤pas<0,4 mm | |
| CSP, BGA | Espace de balle min | 0,5 mm | 0,3 mm≤pas<0,5 mm | |
| SPÉCIFICATIONS PCB DIP | (L*W) | Taille min | L≥50mm | L<50 mm |
| W≥30mm | ||||
| Taille max | L≤1200mm | L≥1200mm | ||
| W≤450 mm | W≥500 mm | |||
| (T) | Epaisseur minimale | 0,8mm | T < 0,8 mm | |
| Epaisseur maximale | 3,5 mm | T> 2 mm | ||
| CONSTRUCTION DE LA BOÎTE | MICROLOGICIEL | Fournir les fichiers de programmation du micrologiciel, le micrologiciel et les instructions d'installation du logiciel | ||
| Test de fonctionnement | Niveau de test requis avec les instructions de test | |||
| Boîtiers en plastique et en métal | Moulage de métaux, travail de tôlerie, traitement des métaux, extrusion de métaux et de plastiques | |||
| CONSTRUCTION DE LA BOÎTE | Modèle CAO 3D de boîtier + spécifications (inclure les mises en plan, la taille, le poids, la couleur, le matériau, Finition, indice de protection IP, etc.) |
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| FICHIERS PCBA | FICHIER PCB | Fichiers PCB Altium/Gerber/Eagle (Y compris les spécifications telles que l'épaisseur, l'épaisseur du cuivre, la couleur du masque de soudure, la finition, etc.) |
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