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En stricte conformité avec le processus de forage de la broche - forage - contrôle de qualité du trou de contrôle ;
Processus de cuivre exquis naufrage à produire des cartes de circuit imprimé de haute qualité pour répondre aux divers besoins des applications.
Processus de cuivre de BPC naufrage au-delà des exigences du client.
| Le point | Producation de masse | Petite Producation par lot |
| Les dénombrements de la couche rigide | 1-36 | 38-64 |
| Les dénombrements de la couche Flex | 2-6 | 8-10 |
| Les dénombrements de la couche flexible rigide | 4 - 14 | 16 - 20 |
| Fonctionnalités standard | ||
| Max. dimensions de la carte (mm) | 580*620 | 1200*600 |
| Min. Dimensions de carte(mm) | 10*10 | 5*10 |
| Epaisseur de carte (mm) | 0.2~8mm | 0.2~8mm |
| Min. La largeur de ligne/space (mil) | 3/3mil | 2.5/2.5mil |
| Couche extérieure de l'épaisseur de cuivre (OZ) | 0.5 OZ-7OZ | 15 OZ |
| Couche intérieure de l'épaisseur de cuivre | 1oz-7OZ | 12 OZ |
| Masque de soudure couleur | Vert, Bleu, blanc, noir, rouge, jaune et ainsi de suite | |
| L'épaisseur d'encre de carbone(MIL) | 0.3Mil | 0.3Mil |
| La tolérance de contrôle de l'impédance | <=+/-10% | <=8+/-% |
| Min. SM pont pour green vernis épargne(mm) | 0,1 | 0,076 |
| Min. SM pont pour le noir vernis épargne(mm) | 0,125 | 0,1 |
| La tolérance des dimensions (mm) | <=+/-0,13 | +/-0,1 |
| La tolérance de la carte d'épaisseur (mm) | >=1,0 +/-10% | +/- 8 % |
| < 1,0 +/-0,1 | +/- 8 % | |
| Tolérance de la taille de trou NPTH fini(mm) | +/-0,05 | +/-0,05 |
| Tolérance de la taille du trou de la PTH fini(mm) | +/-0.076 | +/-0,05 |
| Non-Conductive Via de remplissage (VIP) | Y | Y |
| Backdrilling | Y | Y |
| Les hybrides & diélectriques mixte | Y | Y |
| Caractéristiques de l'IDH | ||
| Minimum de la taille de trou Microvia | 100μm [0,004"] | 75μm [0,003"] |
| Taille du tampon de capture | 0,25 mm [0,010"] | 0.20mm [0,008"] |
| Aspect Ratio maximum | 0.7:1 | 1:1 |
| Rempli de cuivre Microvias | Y | Y |
| Microvias empilés | Y | Y |
| Le nombre maximal d'accumulation de couches | 3+N+3 | 5+N+5 |
| PCB nue | |||||
| Des couches | Devis | Des échantillons | 1-10 m² | 10-50 m² | ≥50 m² |
| 2 | 12H | 5 jours | 7 jours | 10jours | 13jours |
| 4 | 12H | 7 jours | 8 jours | 12jours | 15jours |
| 6 | 12H | 8 jours | 10jours | 13jours | 16jours |
| 8 | 12H | 9jours | 12jours | 15jours | 18jours |
| 10 | 12H | 10jours | 13jours | 18jours | 20jours |
| ... | ... | ... | ... | ... | ... |
| Montage CI | ||
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Conditions de commande
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Date de livraison standard
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La date de livraison plus rapide
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Prototype (<20 PCS)
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2 à 3 jours
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12 heures
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Petit volume (20-100 PCS)
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4 à 5 jours
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24 heures
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Volume moyen (100-1000 PCS)
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6 à 8 jours
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36 heures
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La production de masse (>1000 PCS)
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Dépend de la nomenclature
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Dépend de la nomenclature
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Tous les matériaux appropriés pour votre prochain projet.
Compatible RoHS
Tour de circuit USUN à la fabrication de conformité RoHS des BPC. Que nous utilisons généralement SYST,Nanya ,Rogers produits, ainsi que les autres options pour votre projet.
Les documents comprennent :
| FR4 TG Standard | Shengyi, Éti, KO, Nanya | |
| FR4 Mi Tg (sans plomb compatible) | Shengyi S1000, ÉTI IL158 | |
| Haut FR4 Tg(sans plomb compatible) | Shengyi S1000-2, S1170,Isola 370Rh,Éti C180A, Panasonic R1755V | |
| Hautes performances à faible perte FR4 | Isola FR408HR,Panasonic R5775 Megtron 6,Éti IL968,TUC TU-872 SLK | |
| Matériaux RF | Rogers RO4350B, SR4003C ,RO3006 | |
| Sans halogène | TU-883 , IL-988G SE | |
| PI rigide | Arlon 85N , Ventec VT-901 | |
| Le circuit de matériaux souples | Dupont, Panasonic, Shengyi Taiflex, | |
| Contrecollage hybride | Rogers/taconique/Arlon/Nelco planchers avec FR-4 Matériel (y compris partielle hybride Ro4350B avec FR-4) de contrecollage | |
| Thermique (y compris l'aluminium plaqué Bonding) | ||
Finitions incluent :
Contactez-nous pour plus d'informations...
USUN emploie l'état actuel de la carte de circuit d'art de la production d'équipement, rassemble des professionnels expérimentés pour la gestion, et présente les dernières technologies afin de garantir la livraison des produits fiables et rapides pour les clients.
Q : Quelle est nécessaire pour les BPC/PCBA devis ?
Un projet de BPC : Pour Bare, veuillez fournir la quantité, fichier Gerber et la spécification comme matière, la finition de surface de traitement, de l'épaisseur de cuivre, le conseil d'épaisseur, couleur et la sérigraphie couleur vernis épargne et d'autres
Q : Mes fichiers sont sûres ?
A : Vos fichiers sont organisés en toute sécurité et la sécurité. Nous devons protéger la propriété intellectuelle pour nos clients dans l'ensemble du processus.. Tous les documents de clients ne sont jamais partagés avec des tierces parties. Nous sommes disposés à signer LDN vigueur par l'côté client de la loi locale et prometteur de conserver les données des clients en haute niveau confidentiel.
Q : Quelle est votre quantité minimale de commande (MOQ) ?
A:Notre MOQ est de 1 PC, l'échantillon et la production de masse tous peut prendre en charge.
Q : Comment calculer le coût d'expédition ?
A:Les frais de port est déterminé par la destination, le poids, taille d'emballage des marchandises. Veuillez nous laisser savoir si vous avez besoin de nous de vous citer les frais de livraison.
Q : Quelle est votre politique de dépistage de contrôle et comment vous la qualité ?
A:En ce qui concerne les échantillons de BPC, habituellement testés par flying sonde ; pour les BPC Volume plus de 3 mètres carrés, habituellement testés par dispositif électrique qui est plus rapide. Quant à la production PCBA, il y a d'inspection optique automatisée (AOI) pour chaque lot, X-ray inspection pour BGA, premier article d'inspection de pièces(FAI) avant de la production de masse.
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