• Encapsuler les produits chimiques époxy de processeur 1001 Potting liquide silicone conducteur thermiquement Composé
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Encapsuler les produits chimiques époxy de processeur 1001 Potting liquide silicone conducteur thermiquement Composé

N ° CAS.: N/a
Formule: N/a
EINECS: N/a
Bonding Fonction: Thermal Paste
Morphologie: Curing Glue
Demande: Automobile, Construction , Emballage

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Membre Diamant Depuis 2014

Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées

Fabricant/Usine, Société Commerciale
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  • Description du produit
  • Photos détaillées
  • Paramètres du produit
  • Profil de l′entreprise
  • Certifications
  • Emballage et expédition
Aperçu

Info de Base.

N° de Modèle.
VS-TP1001
Matériel
Silicone
Classification
Silicone Glue
Agent principal Composition
Matériau adhésif inorganique
Caractéristique
Aging Resistance
Promoteur Composition
Durcissuer
Composition
Matériau inorganique
Couleur
Gray
Viscosity (After Mixing)@25 Degrees
2500cps
Opening Hours @25 Degrees
More Than 60min
conditions de durcissement
30min/50 Degrees 20min/100 Degrees
conductivité thermique
1.0
résistance thermique
0.000815
dureté
65, rive a
densité
2.0 g/cm3
résistance à la traction
More Than 0.5 MPa
allongement à la rupture
plus de 10 %
norme d′inflammabilité
v-0
force de rupture
More Than 15 Kv/mm
Dielectric Constant (1000Hz)
3.9~4.6
Paquet de Transport
Barreled in Carton
Spécifications
RoHs
Marque Déposée
Volsun
Origine
Jiangsu
Code SH
3506100090
Capacité de Production
1, 000, 000 Kg/Month

Description de Produit

 

Description du produit

VS-TP1001 silicone thermiquement conducteur liquide matériau de gel formable composé de potage
LE VS-TP1001 est un matériau en gel formable à deux composants, de type 1:1, à base de silicone thermiquement conducteur, qui durcit à température ambiante ou après chauffage pour former un caoutchouc de silicone élastique thermoconducteur, spécialement conçu pour la fabrication de produits et modules électriques et électroniques, Tels que la protection élevée contre la potage des modules d'alimentation, des convertisseurs de fréquence, des capteurs, etc., la connexion et la fixation entre les dispositifs électroniques automobiles et les circuits imprimés, etc

Photos détaillées
Encapsulate CPU Epoxy Chemicals 1001 Thermally Conductive Silicone Liquid Potting Compound
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Paramètres du produit

Fonctionnalités

   Température de fonctionnement continue : -70 ºC~+200 ºC
   Excellentes propriétés mécaniques et extensibilité
   Excellente conductivité thermique et résistance au vieillissement
   Faible viscosité, auto-nivellement, excellente capacité de perçage
   Faible module, faible contrainte, bonne adhérence aux métaux et aux plastiques

Performances techniques
Élément Données types Méthode de test
Rapport de mélange 1:1 /
Couleur (après mélange) Gris Visuel
Viscosité (composant A) à 25 ºC 2500±500 cps ASTM D2196
Viscosité (composant B) à 25 ºC 2500±500 cps ASTM D2196
Viscosité (après mélange) à 25ºC 2500±500 cps ASTM D2196
Heures d'ouverture à 25ºC ≥ 60 min /
Condition de durcissement 30 min/50 ºC ; 20 min/100 ºC /
Conductivité thermique 1.0±0.2 W/m·k ASTM D5470
Résistance thermique 0,000815m2·k/W ASTM D5470
Dureté 65±5 Shore A GB/T 531.1-2008
Densité 2.0±0.2 g/cm3 GB/T 1033.1-2008
Résistance à la traction > 0.5 MPa GB/T 528-2009
Allongement à la rupture > 10 % GB/T 528-2009
Indice de protection ignifuge V-0 UL94
Force de rupture ≥ 15 kV/mm GB/T 1695-2005
Résistivité volumique ≥ 1.0×1014  Ω·cm GB/T 1692-2008
Constante diélectrique (1000 Hz) 3.9 à 4.6 GB/T 1693-2007
Dimensions
 
Spécifications Package
VS-TP1001 (1 kg) Composant A: 0.5kg; composant B: 0.5kg
VS-TP1001 (20 kg) Composant A : 10 kg ; composant B : 10 kg
VS-TP1001 (40 kg) Composant A : 20 kg ; composant B : 20 kg
VS-TP1001 (80 kg) Composant A : 40 kg ; composant B : 40 kg
VS-TP1001 (100 kg) Composant A : 50 kg ; composant B : 50 kg
 
  Les tailles et les forfaits spéciaux sont disponibles sur demande.

 
Profil de l'entreprise

Suzhou Volsun Electronics Technology Co., Ltd. A été fondée en 2006. Nous nous concentrons sur la R&D, la production et les ventes de solutions d'isolation, d'étanchéité et de protection depuis plus de 17 ans.

La qualité est notre culture. Volsun dispose d'un système de gestion de la qualité moderne, Qui a passé une série de certifications de système qualité telles que IATF16949, ISO9001 etc. Et nous avons obtenu quelques titres avancés tels que Jiangsu célèbre société scientifique et technique, Chine nouvelle entreprise de haute technologie, etc. Ont des droits de propriété intellectuelle indépendants, 88 brevets et 97 certifications de produit.

Jusqu'à présent, Volsun a coopéré avec des clients de 88 pays, nous offrons des solutions d'étanchéité adaptées, étanches pour certaines entreprises bien-connu dans les secteurs de la communication, de l'automobile, de l'énergie, etc

Encapsulate CPU Epoxy Chemicals 1001 Thermally Conductive Silicone Liquid Potting Compound

Certifications

   Encapsulate CPU Epoxy Chemicals 1001 Thermally Conductive Silicone Liquid Potting Compound

 
 

 

Emballage et expédition

Encapsulate CPU Epoxy Chemicals 1001 Thermally Conductive Silicone Liquid Potting Compound

 

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