isolant de condensateur de support de résine de coulage 12 kv avec appareillage de commutation haute tension Barre omnibus

• Demande: Haute Tension
• Matériel: résine époxy
• Structure: Isolateur Poteau
• Type: Isolateur Type B
• Usage: High Voltage Power Transmission, Isolation, Installation électrique
• Méthode de connexion: Fosse type
• N° de Modèle.: CG5-12Q/75*125
• Taille de Roulement Capacité: 10 kn
• Certificat: ISO9001
• Couleur: Rouge
• Marque: Qiupu
• vote nominal: 12 kv
• longueur: 125mm-140mm
• distance de fuite: 280mm
• pli: 10 kn
• capacité: 20 pf-125 pf
• Paquet de Transport: Carton
• Spécifications: 75*125/140
• Marque Déposée: qiupu
• Origine: Cn
• Code SH: 854690000
• Capacité de Production: 500000PCS/Year

Description de Produit

Processus technique APG

               La colonne à joint solide utilise la technique APG, le moulage automatique par gel sous pression de résine époxy. Il peut raccourcir le cycle de production de l'isolation époxy de dix heures à dix minutes et peut contrôler bien l'effet exothermique. Il peut compenser le rétrécissement causé par la réaction de durcissement et présente une excellente stabilité dimensionnelle et une résistance mécanique élevée. Particulièrement appliqué sur la colonne de pôle d'étanchéité de disjoncteur à vide, les produits d'extraction multidirectionnels à paroi mince et complexe sont plus avantageux.
Le procédé APG comprend trois procédés : pré-mélange, gel sous pression automatique et solidification après moulage.
L'équipement de traitement APG comprend principalement le moule, la capacité de pré-mélange, le récipient sous pression spécial à injection mobile, la machine de moulage automatique de gel sous pression entièrement hydraulique, le compresseur d'air, après la solidification besoin four et la machine auxiliaire nécessaire.
        La technologie automatique de gel sous pression (APG) de résine époxy liquide est une sorte de technologie de gel sous pression (PG), qui est développée sur la base de la technologie de moulage sous vide de résine époxy. Le procédé de gel sous pression (PG) est une technologie développée par Ciba-Geogy en Suisse en 1957. Au début des années 70, la technologie PG a été intégrée et une technologie automatique de gel sous pression (APG) a été développée. La technologie APG est adaptée à la résine époxy liquide, à la résine polyester insaturée, à la résine polyuréthane et à la résine silicone organique, mais dans l'industrie électrique, électrique et électronique, un grand nombre d'applications sont la résine époxy liquide.
        Les modèles suivants sont disponibles : machine de moulage de résine époxy 868-V, plaque chauffante 800 x 650 mm, machine de moulage de résine époxy 888-V, plaque chauffante 800 x 800 mm, machine de moulage de résine époxy plaque chauffante 10108-V 1000 x 1000 mm, machine de moulage de résine époxy plaque chauffante 858-2V 800 x 500 MM, Machine de moulage de résine époxy est notre usine grâce à de nombreuses années d'expérience pratique et de conception améliorée, et la pression de la machine de moulage de résine époxy a été vérifiée par les clients depuis de nombreuses années à ce jour, une série complète de machines de moulage de pression époxy ont été développés .