isolateur de support de résine de moulage 24 kv avec hauteur de 225 mm pour la mise à la terre Commutateur

• Application: High-voltage
• Material: Epoxy Resin
• Structure: Post Insulator
• Type: B Type Insulator
• Usage: High Voltage Power Transmission, Insulation, Electrical Installation
• Connection Method: Trough Type
• N° de Modèle.: CG24Q/95*225
• Size of Bearing Capacity: 10kn
• Certification: ISO9001
• Color: Red
• Brand: Qiupu
• le cabotage: 24 kv
• distance de fuite: 440mm
• tension de fréquence: 68kv
• longueur: 225 mm
• Paquet de Transport: Carton
• Spécifications: 95*225
• Marque Déposée: qiupu
• Origine: Cn
• Code SH: 854690000
• Capacité de Production: 500000PCS/Year

Description de Produit

Processus technique APG

               La colonne à joint solide utilise la technique APG, le moulage automatique par gel sous pression de résine époxy. Il peut raccourcir le cycle de production de l'isolation époxy de dix heures à dix minutes et peut contrôler bien l'effet exothermique. Il peut compenser le rétrécissement causé par la réaction de durcissement et présente une excellente stabilité dimensionnelle et une résistance mécanique élevée. Particulièrement appliqué sur la colonne de pôle d'étanchéité de disjoncteur à vide, les produits d'extraction multidirectionnels à paroi mince et complexe sont plus avantageux.
Le procédé APG comprend trois procédés : pré-mélange, gel sous pression automatique et solidification après moulage.
L'équipement de traitement APG comprend principalement le moule, la capacité de pré-mélange, le récipient sous pression spécial à injection mobile, la machine de moulage automatique de gel sous pression entièrement hydraulique, le compresseur d'air, après la solidification besoin four et la machine auxiliaire nécessaire.
        La technologie automatique de gel sous pression (APG) de résine époxy liquide est une sorte de technologie de gel sous pression (PG), qui est développée sur la base de la technologie de moulage sous vide de résine époxy. Le procédé de gel sous pression (PG) est une technologie développée par Ciba-Geogy en Suisse en 1957. Au début des années 70, la technologie PG a été intégrée et une technologie automatique de gel sous pression (APG) a été développée. La technologie APG est adaptée à la résine époxy liquide, à la résine polyester insaturée, à la résine polyuréthane et à la résine silicone organique, mais dans l'industrie électrique, électrique et électronique, un grand nombre d'applications sont la résine époxy liquide.
        Machine de moulage de gel sous pression de résine époxy usine d'équipement APG produite par la machine de moulage de résine époxy bon fonctionnement, faible bruit, consommation d'électricité
La machine de moulage de résine époxy est un équipement spécial de gel sous pression qui produit le produit du bord fini, du boîtier, de la boîte de contact, du transformateur, etc

Élément			Données techniques
Tension nominale (KV)			3.6		7.2		12			24		40.5
Fréquence nominale (Hz)			50
Isolant(capacité)	isolation	Tension de tenue de fréquence 5 min (KV)	25	32		42		68			100
		Tension de tenue de fréquence 1 min (V)	2000
		Tension de tenue d'impulsion d'éclairage (KV)	40	60		75			125				185
		Décharge locale (pc)	≤10
	Conflit de pli (N)		≥ 1000