• Matériau de fil à souder sans plomb RoHS 0,3 mm, 0,5 lb Sac307
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Matériau de fil à souder sans plomb RoHS 0,3 mm, 0,5 lb Sac307

Type: Fil à Flux Incorporé
Matériel: Étain
Flux Contenant: Avec Flux
Scories Caractéristique: Alcalin
Longueur étendue: <10 mm
composition: contiennent 99.3 d′étain et 0.7 de cuivre

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Fabricant/Usine, Société Commerciale

Info de Base.

N° de Modèle.
lead free soldering wire
application
led, ci, instruments de précision et composants électroniques
fonction
pas de tache propre, lumineuse, pas de projection et sans fumée
alliage
Sac307 Solder Wire
alliage 2
Sac307 Soldering Wire
alliage 3
Sn99AG0.3cu0.7 Soldering Wire
nom
fil à souder sans plomb
certificat
conforme rohs
noyau
Rma Soldering Wire
noyau 2
Ra Soldering Wire
application 2
for Electrical Wire Soldering
application 3
for Electrical Components Soldering
Application 4
for Hand Soldering
Application 5
for Stainless Steel Tube Soldering
application 6
for Steel Tube & Sheet Soldering
Paquet de Transport
Spool
Spécifications
0.5lb Solder Wire
Marque Déposée
XF Solder
Origine
Foshan, China
Code SH
831130000
Capacité de Production
10800t

Description de Produit

Fil à souder sans plomb sans plomb, sans plomb, sans plomb, SAC307, 1,3 mm, 0,5 lb Matériau
Fils à souder sans plomb étain :


Notre entreprise produit des fils de soudure sans plomb d'étain depuis déjà 5 ans, y compris Sn/Cu,Sn/AG,Sn/SB,Sn/AG/Cu. 1.3mm 0.5lb Sac307 RoHS Non Lead Lead Free Soldering Wire Material
1.3mm 0.5lb Sac307 RoHS Non Lead Lead Free Soldering Wire Material
1.3mm 0.5lb Sac307 RoHS Non Lead Lead Free Soldering Wire Material
1.3mm 0.5lb Sac307 RoHS Non Lead Lead Free Soldering Wire Material
Introduction aux produits de soudure à l'étain

La soudure à l'étain est un matériau largement utilisé dans l'industrie électronique pour joindre des composants électriques. Notre entreprise propose une gamme de produits de soudure à l'étain de haute qualité, notamment des fils à souder, des barres de soudure et des pâtes à souder, pour répondre aux besoins divers de nos clients.

Fil à souder
Notre fil à souder est fabriqué en alliage d'étain et de plomb de haute pureté, avec un noyau de flux de colophane. Le flux de colophane est un flux naturel, non corrosif qui nettoie et prépare la surface à souder, assurant ainsi une liaison solide et fiable. Notre fil à souder est disponible dans différents diamètres, de 0,5 mm à 2,0 mm, pour s'adapter à diverses applications.

Barre de soudure
Notre barre de soudure est fabriquée à partir d'un alliage d'étain et de plomb de haute pureté, avec un point de fusion de 183ºC. Il est idéal pour une utilisation dans les processus de soudage manuels et automatisés et offre d'excellentes propriétés de mouillage et d'écoulement. Notre barre de soudure est disponible en différents poids et tailles, de 100 g à 1 kg, pour répondre à différents besoins de soudage.

Pâte à souder
Notre pâte à souder est un mélange d'alliage de soudure et de flux finement poudrés, qui est utilisé pour les applications de technologie de montage en surface (CMS). Il est idéal pour souder des composants électroniques petits et complexes, tels que des circuits intégrés, des résistances et des condensateurs. Notre pâte de soudure est disponible en différents types, tels que le plomb et le plomb, pour répondre aux exigences environnementales et réglementaires de différents pays.


1.3mm 0.5lb Sac307 RoHS Non Lead Lead Free Soldering Wire Material1.3mm 0.5lb Sac307 RoHS Non Lead Lead Free Soldering Wire Material1.3mm 0.5lb Sac307 RoHS Non Lead Lead Free Soldering Wire Material

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