1.5mm 1.6mm 1.7mm 1.8mm 1.9mm Bt Bond Bic Bharti Chip Quik bon marché Fil à souder en étain sans plomb pour circuits imprimés, petits appareils électroniques

• Type: Fil à Flux Incorporé
• Matériel: Étain
• Flux Contenant: Avec Flux
• Scories Caractéristique: Alcalin
• composition: contiennent 99.3 d′étain et 0.7 de cuivre
• application: led, ci, instruments de précision et composants électroniques
• N° de Modèle.: best lead free solder wire
• fonction: pas de tache propre, lumineuse, pas de projection et sans fumée
• alliage: Sac305 Solder Wire
• alliage 2: Sac0307 Solder Wire
• alliage 3: Sac07 Solder Wire
• type d′alliage: RoHS Compliant Lead Free
• diamètre du fil: 1,5 mm
• diamètre du fil 2: 1,6mm
• Wire Diameter 3: 1,7 mm
• Wire Diameter 4: 1,8mm
• Wire Diameter 5: 1,9 mm
• application 2: for Soldering PCB
• application 3: for Welding PCBA
• Application 4: for Welding Electronics Parts
• Paquet de Transport: Spool
• Spécifications: Lead Free Solder Wire
• Marque Déposée: XF Solder
• Origine: Foshan, China
• Code SH: 831130000
• Capacité de Production: 10800t

Description de Produit

1.5mm 1.6mm 1.7mm 1.8mm 1.9mm bon marché Bt Bond Bic Bharti Fil à souder sans plomb Quik pour circuit imprimé Cartes petit électronique
Fils à souder sans plomb étain :

Notre entreprise produit des fils de soudure sans plomb d'étain depuis déjà 5 ans, y compris Sn/Cu,Sn/AG,Sn/SB,Sn/AG/Cu.


Introduction aux produits de soudure à l'étain
La soudure à l'étain est un matériau largement utilisé dans l'industrie électronique pour joindre des composants électriques. Notre entreprise propose une gamme de produits de soudure à l'étain de haute qualité, notamment des fils à souder, des barres de soudure et des pâtes à souder, pour répondre aux besoins divers de nos clients.

Fil à souder
Notre fil à souder est fabriqué en alliage d'étain et de plomb de haute pureté, avec un noyau de flux de colophane. Le flux de colophane est un flux naturel, non corrosif qui nettoie et prépare la surface à souder, assurant ainsi une liaison solide et fiable. Notre fil à souder est disponible dans différents diamètres, de 0,5 mm à 2,0 mm, pour s'adapter à diverses applications.

Barre de soudure
Notre barre de soudure est fabriquée à partir d'un alliage d'étain et de plomb de haute pureté, avec un point de fusion de 183ºC. Il est idéal pour une utilisation dans les processus de soudage manuels et automatisés et offre d'excellentes propriétés de mouillage et d'écoulement. Notre barre de soudure est disponible en différents poids et tailles, de 100 g à 1 kg, pour répondre à différents besoins de soudage.

Pâte à souder
Notre pâte à souder est un mélange d'alliage de soudure et de flux finement poudrés, qui est utilisé pour les applications de technologie de montage en surface (CMS). Il est idéal pour souder des composants électroniques petits et complexes, tels que des circuits intégrés, des résistances et des condensateurs. Notre pâte de soudure est disponible en différents types, tels que le plomb et le plomb, pour répondre aux exigences environnementales et réglementaires de différents pays.