• pâte à souder étain sans plomb avec le flux de l′impression Reball
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pâte à souder étain sans plomb avec le flux de l′impression Reball

revêtement métallique: Étain
Mode de production: cms
Couches: Double-couche
Matériel de base: FR-4
Certificat: ISO
Personnalisé: Personnalisé

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Fabricant/Usine & Société Commerciale
Membre d'Or Depuis 2018

Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées

Guangdong, Chine
Choix des acheteurs très fidèles
Plus de 50 % des acheteurs choisissent le fournisseur à plusieurs reprises
Années d'expérience à l'exportation
L'expérience d'exportation du fournisseur est de plus de 10 ans
Pionnier du multilingue
2 langues librement utilisées par le personnel du commerce extérieur. inclure : English, Spanish
Capacité en stock
Le fournisseur a une capacité en stock
pour voir toutes les étiquettes de résistance vérifiées (17)

Info de Base.

N° de Modèle.
Lead-Free Solder Paste
État
Nouveau
alliage
sans plomb
taille de la poudre
type 3 : 25 à 45 microns
taille de la poudre 2
type 4 : 20 à 38 microns
flux
pas de flux propre
alliage 2
sac305 sn96.5ag3.0cu0.5
alliage 3
sac0307 sn99ag0.3cu0,7
alliage 4
sn42bi58 basse température
certificat
rohs
emballage
pot
emballage 2
seringue
expédition
courrier/fret aérien
durée de conservation
6mois
stockage
0 à 10 degrés celsius
application
cms
application 2
cms
Paquet de Transport
Foam Box
Spécifications
100g to 1000g
Marque Déposée
XF Solder
Origine
Chine
Code SH
3810100000
Capacité de Production
30tons/Month

Description de Produit

Nous produisons différents types de pâte de soudure :
Pâte à souder sans plomb : Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn99Ag0.3Cu0.7, Sn42Bi58 etc
Pâte à souder au plomb : Sn63Pb37, Sn60Pb40, Sn50Pb50 etc

Lead-Free Tin Solder Paste with Flux Printing Reball SolderingLead-Free Tin Solder Paste with Flux Printing Reball SolderingLead-Free Tin Solder Paste with Flux Printing Reball SolderingLead-Free Tin Solder Paste with Flux Printing Reball Soldering

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