• Pâte à souder eutectique au plomb sans halogénure 60 40 pour CMS SMD
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Pâte à souder eutectique au plomb sans halogénure 60 40 pour CMS SMD

state: Liquid
pH: Neutral
Type: Solder Paste
Melting Point: <200℃
Chemical Composition: Sn-Pb
Function: Make the Liquid Solder Flow

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Fabricant/Usine, Société Commerciale

Info de Base.

N° de Modèle.
60 40 Solder Paste For SMD
Application
SMT
Manufacturing Method
Smelting
alliage
plomb étain
taille de la poudre
type 3 : 25 à 45 microns
taille de la poudre 2
type 4 : 20 à 38 microns
flux
pas de flux propre
alliage 2
sn63pb37
alliage 3
sn60pb40
alliage 4
Sn55PB45
alliage 5
sn50pb50
emballage
pot
emballage 2
seringue
expédition
courrier/fret aérien
durée de conservation
6mois
stockage
0 à 10 degrés celsius
application 2
for SMD Soldering
application 3
for SMT Soldering
Paquet de Transport
Foam Box
Spécifications
100g to 1000g
Marque Déposée
XF Solder
Origine
China
Code SH
3810100000
Capacité de Production
30tons/Month

Description de Produit

Etain 60 40 sans halogénure non RoHS à feuilles eutectiques propres Pâte à souder pour CMS

Nous produisons différents types de pâte de soudure :

Pâte à souder sans plomb : Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn99Ag0.3Cu0.7, Sn42Bi58 etc

Pâte à souder au plomb : Sn63Pb37, Sn60Pb40, Sn50Pb50 etc



Non RoHS Halide Free Clean Eutectic Leaded Tin 60 40 Solder Paste for SMDNon RoHS Halide Free Clean Eutectic Leaded Tin 60 40 Solder Paste for SMDNon RoHS Halide Free Clean Eutectic Leaded Tin 60 40 Solder Paste for SMDNon RoHS Halide Free Clean Eutectic Leaded Tin 60 40 Solder Paste for SMDIntroduction aux produits de soudure à l'étain

La soudure à l'étain est un matériau largement utilisé dans l'industrie électronique pour joindre des composants électriques. Notre entreprise propose une gamme de produits de soudure à l'étain de haute qualité, notamment des fils à souder, des barres de soudure et des pâtes à souder, pour répondre aux besoins divers de nos clients.



Fil à souder

Notre fil à souder est fabriqué en alliage d'étain et de plomb de haute pureté, avec un noyau de flux de colophane. Le flux de colophane est un flux naturel, non corrosif qui nettoie et prépare la surface à souder, assurant ainsi une liaison solide et fiable. Notre fil à souder est disponible dans différents diamètres, de 0,5 mm à 2,0 mm, pour s'adapter à diverses applications.



Barre de soudure

Notre barre de soudure est fabriquée à partir d'un alliage d'étain et de plomb de haute pureté, avec un point de fusion de 183ºC. Il est idéal pour une utilisation dans les processus de soudage manuels et automatisés et offre d'excellentes propriétés de mouillage et d'écoulement. Notre barre de soudure est disponible en différents poids et tailles, de 100 g à 1 kg, pour répondre à différents besoins de soudage.



Pâte à souder

Notre pâte à souder est un mélange d'alliage de soudure et de flux finement poudrés, qui est utilisé pour les applications de technologie de montage en surface (CMS). Il est idéal pour souder des composants électroniques petits et complexes, tels que des circuits intégrés, des résistances et des condensateurs. Notre pâte de soudure est disponible en différents types, tels que le plomb et le plomb, pour répondre aux exigences environnementales et réglementaires de différents pays.








 

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