Compatible RoHS atteindre HI TEMP HAUTE TEMPÉRATURE Pâte à souder etain sans plomb 96.5Sacx305 sn 0.5CU 3.0AG 96.5sn3.0AG0.5cu pictures & photos
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Prix FOB de Référence
Obtenir le Dernier Prix
40,00 $US / Kg | 50 Kg (Commande Min.)
state: Liquid
pH: Neutral
Type: Solder Paste
Melting Point: 200℃-300℃
Chemical Composition: Sn
Function: Make the Liquid Solder Flow

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Information d'Entreprise

Info de Base.

N° de Modèle.
Lead Free Solder Paste Sn96.5AG3cu0.5
Application
SMT
Manufacturing Method
Smelting
alliage
sans plomb
taille de la poudre
type 3 : 25 à 45 microns
taille de la poudre 2
type 4 : 20 à 38 microns
flux
pas de flux propre
alliage 2
Sac305 Sn96.5ag3.0cu0.5
alliage 3
sac0307 sn99ag0.3cu0,7
alliage 4
sn42bi58 basse température
certificat
rohs
emballage
pot
emballage 2
seringue
expédition
courrier/fret aérien
durée de conservation
6mois
stockage
0 à 10 degrés celsius
application 2
for Electrical Wires
application 3
for Printed Circuit Boards
Paquet de Transport
Foam Box
Spécifications
100g to 1000g
Marque Déposée
XF Solder
Origine
China
Code SH
3810100000
Capacité de Production
30tons/Month

Description de Produit

Nous produisons differenty types de pâte à souder :
Pâte à souder sans plomb : Sn96.5Ag3.0Cu0.5, SN99Ag0.3Cu0.7, SN42BI58 etc
Soudures au plomb Coller : SN63Pb37, SN60Pb40, SN50Pb50 etc

RoHS Reach Compliant Hi Temp High Temperature Lead Free Solder Paste Sacx305 96.5sn 3.0AG 0.5cu 96.5sn3.0AG0.5cuRoHS Reach Compliant Hi Temp High Temperature Lead Free Solder Paste Sacx305 96.5sn 3.0AG 0.5cu 96.5sn3.0AG0.5cuRoHS Reach Compliant Hi Temp High Temperature Lead Free Solder Paste Sacx305 96.5sn 3.0AG 0.5cu 96.5sn3.0AG0.5cuRoHS Reach Compliant Hi Temp High Temperature Lead Free Solder Paste Sacx305 96.5sn 3.0AG 0.5cu 96.5sn3.0AG0.5cu

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