• Pâte à souder haute température sans plomb Sac305 pour composants CMS
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Pâte à souder haute température sans plomb Sac305 pour composants CMS

state: Liquid
pH: Neutral
Type: Solder Paste
Melting Point: <200℃
Chemical Composition: Sn-Bi
Function: Make the Liquid Solder Flow

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Membre d'Or Depuis 2018

Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées

Fabricant/Usine, Société Commerciale

Info de Base.

N° de Modèle.
Lead-free solder paste
Application
SMT
Manufacturing Method
Smelting
alliage
sans plomb
taille de la poudre
type 3 : 25 à 45 microns
taille de la poudre 2
type 4 : 20 à 38 microns
flux
pas de flux propre
alliage 2
Sac305 Sn96.5ag3.0cu0.5
alliage 3
sac0307 sn99ag0.3cu0,7
alliage 4
sn42bi58 basse température
certificat
rohs
emballage
pot
emballage 2
seringue
expédition
courrier/fret aérien
durée de conservation
6mois
stockage
0 à 10 degrés celsius
application 2
for SMD Components Soldering
application 3
for SMT Soldering
Paquet de Transport
Foam Box
Spécifications
100g to 1000g
Marque Déposée
XF Solder
Origine
China
Code SH
3810100000
Capacité de Production
30tons/Month

Description de Produit

Pâte à souder haute température sans plomb SAC305 pour composants CMS
Nous produisons différents types de pâte de soudure :
Pâte à souder sans plomb : Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn99Ag0.3Cu0.7, Sn42Bi58 etc
Pâte à souder au plomb : Sn63Pb37, Sn60Pb40, Sn50Pb50 etc

Sac305 Lead-Free High Temperature Solder Paste for SMD ComponentsSac305 Lead-Free High Temperature Solder Paste for SMD ComponentsSac305 Lead-Free High Temperature Solder Paste for SMD ComponentsSac305 Lead-Free High Temperature Solder Paste for SMD ComponentsIntroduction aux produits de soudure à l'étain
La soudure à l'étain est un matériau largement utilisé dans l'industrie électronique pour joindre des composants électriques. Notre entreprise propose une gamme de produits de soudure à l'étain de haute qualité, notamment des fils à souder, des barres de soudure et des pâtes à souder, pour répondre aux besoins divers de nos clients.

Fil à souder
Notre fil à souder est fabriqué en alliage d'étain et de plomb de haute pureté, avec un noyau de flux de colophane. Le flux de colophane est un flux naturel, non corrosif qui nettoie et prépare la surface à souder, assurant ainsi une liaison solide et fiable. Notre fil à souder est disponible dans différents diamètres, de 0,5 mm à 2,0 mm, pour s'adapter à diverses applications.

Barre de soudure
Notre barre de soudure est fabriquée à partir d'un alliage d'étain et de plomb de haute pureté, avec un point de fusion de 183ºC. Il est idéal pour une utilisation dans les processus de soudage manuels et automatisés et offre d'excellentes propriétés de mouillage et d'écoulement. Notre barre de soudure est disponible en différents poids et tailles, de 100 g à 1 kg, pour répondre à différents besoins de soudage.

Pâte à souder
Notre pâte à souder est un mélange d'alliage de soudure et de flux finement poudrés, qui est utilisé pour les applications de technologie de montage en surface (CMS). Il est idéal pour souder des composants électroniques petits et complexes, tels que des circuits intégrés, des résistances et des condensateurs. Notre pâte de soudure est disponible en différents types, tels que le plomb et le plomb, pour répondre aux exigences environnementales et réglementaires de différents pays.

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