Pâte à souder SMD Ppd IC

• état: Liquide
• pH: Neutre
• Type: Résine
• Point De Fusion: <200 ℃
• Composition chimique: plomb étain
• Application: Electroslag soudage
• N° de Modèle.: Soldering Paste for Electrical
• Méthode de fabrication: Fonte
• alliage: plomb étain
• taille de la poudre: type 3 : 25 à 45 microns
• taille de la poudre 2: type 4 : 20 à 38 microns
• flux: pas de flux propre
• alliage 2: sn63pb37
• alliage 3: sn60pb40
• alliage 4: sn55pb45
• alliage 5: sn50pb50
• emballage: pot
• emballage 2: seringue
• expédition: courrier/fret aérien
• stockage: 0 à 10 degrés celsius
• application 2: pour soudure par refusion cms
• application 3: pour le soudage de ci
• application 4: pour l′électronique
• Paquet de Transport: Foam Box
• Spécifications: 100g to 1000g
• Marque Déposée: XF Solder
• Origine: China
• Code SH: 3810100000
• Capacité de Production: 30tons/Month

Description de Produit

Nous produisons differenty types de pâte à souder :
Pâte à souder sans plomb : Sn96.5Ag3.0Cu0.5, SN99Ag0.3Cu0.7, SN42BI58 etc
Soudures au plomb Coller : SN63Pb37, SN60Pb40, SN50Pb50 etc