Pâte à souder BGA SMD Pâte à souder Flux Graisse 60 40 Sn60pb40

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Info de Base.

N° de Modèle.
Solder Paste 60 40
Type
pâte à souder
Point De Fusion
<200 ℃
Fonction
Faire le liquide de soudure de flux
Application
cms
Méthode de fabrication
Fonte
alliage
plomb étain
taille de la poudre
type 3 : 25 à 45 microns
taille de la poudre 2
type 4 : 20 à 38 microns
flux
pas de flux propre
alliage 2
sn63pb37
alliage 3
sn60pb40
alliage 4
sn55pb45
alliage 5
sn50pb50
emballage
pot
emballage 2
seringue
expédition
courrier/fret aérien
durée de conservation
6mois
stockage
0 à 10 degrés celsius
application 2
pour la soudure de composants cms
application 3
pour soudure riblragribrragrn
Paquet de Transport
boîte en mousse
Spécifications
100 g à 1000 g.
Marque Déposée
soudure xf
Origine
Chine
Code SH
3810100000
Capacité de Production
30 tonnes/mois

Description de Produit

Nous produisons différents types de pâte de soudure :
Pâte à souder sans plomb : Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn99Ag0.3Cu0.7, Sn42Bi58 etc
Pâte à souder au plomb : Sn63Pb37, Sn60Pb40, Sn50Pb50 etc

Solder Past BGA SMD Soldering Paste Flux Grease 60 40 Sn60pb40Solder Past BGA SMD Soldering Paste Flux Grease 60 40 Sn60pb40Solder Past BGA SMD Soldering Paste Flux Grease 60 40 Sn60pb40Solder Past BGA SMD Soldering Paste Flux Grease 60 40 Sn60pb40

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