Meilleur Type 3 Pâte à souder étain pour BGA à la refusion (25 à 45 microns)

• state: Liquid
• pH: Neutral
• Type: Solder Paste
• Melting Point: <200℃
• Chemical Composition: Sn-Pb
• Function: Make the Liquid Solder Flow
• N° de Modèle.: Solder Paste 63 37
• Application: SMT
• Manufacturing Method: Smelting
• alliage: plomb étain
• taille de la poudre: type 3 : 25 à 45 microns
• taille de la poudre 2: type 4 : 20 à 38 microns
• flux: pas de flux propre
• alliage 2: sn63pb37
• alliage 3: sn60pb40
• alliage 4: Sn55PB45
• alliage 5: sn50pb50
• emballage: pot
• emballage 2: seringue
• expédition: courrier/fret aérien
• durée de conservation: 6mois
• stockage: 0 à 10 degrés celsius
• application 2: for Reflow Soldering
• application 3: for Surface Mount Technology SMT
• Paquet de Transport: Foam Box
• Spécifications: 100g to 1000g
• Marque Déposée: XF Solder
• Origine: China
• Code SH: 3810100000
• Capacité de Production: 30tons/Month

Description de Produit

Nous produisons differenty types de pâte à souder :
Pâte à souder sans plomb : Sn96.5Ag3.0Cu0.5, SN99Ag0.3Cu0.7, SN42BI58 etc
Soudures au plomb Coller : SN63Pb37, SN60Pb40, SN50Pb50 etc