• Cosmo Smic Sra Relief Oatey Alpha Cookson Stannol Hercules T3 No 5 LED Pâte à souder sans plomb pour soudage à l′air chaud, trou traversant
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Cosmo Smic Sra Relief Oatey Alpha Cookson Stannol Hercules T3 No 5 LED Pâte à souder sans plomb pour soudage à l′air chaud, trou traversant

state: Liquid
pH: Neutral
Type: Resin
Melting Point: <200℃
alliage: plomb étain
taille de la poudre: type 3 : 25 à 45 microns

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Fabricant/Usine

Info de Base.

N° de Modèle.
Lead Free Solder Paste
taille de la poudre 2
type 4 : 20 à 38 microns
flux
pas de flux propre
alliage 2
sn63pb37
alliage 3
sn60pb40
alliage 4
sn55pb45
alliage 5
sn50pb50
emballage
pot
emballage 2
seringue
expédition
courrier/fret aérien
durée de conservation
6mois
stockage
0 à 10 degrés celsius
application 2
pour la fabrication de produits électroniques
application 3
pour soudure cms générale
Paquet de Transport
Foam Box
Spécifications
100g to 1000g
Marque Déposée
XF Solder
Origine
China
Code SH
3810100000
Capacité de Production
30tons/Month

Description de Produit

T3 No 5 LED Cosmo Smic Sra relief Oatey Alpha Soudure sans plomb à air chaud Cookson Stacnil Hercules EfD Coller par trou
Nous produisons différents types de pâte de soudure :
Pâte à souder sans plomb : Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn99Ag0.3Cu0.7, Sn42Bi58 etc
Pâte à souder au plomb : Sn63Pb37, Sn60Pb40, Sn50Pb50 etc

T3 No 5 LED Cosmo Smic Sra Relief Oatey Alpha Cookson Stannol Hercules Efd Hot Air Soldering Lead Free Solder Paste Through HoleT3 No 5 LED Cosmo Smic Sra Relief Oatey Alpha Cookson Stannol Hercules Efd Hot Air Soldering Lead Free Solder Paste Through HoleT3 No 5 LED Cosmo Smic Sra Relief Oatey Alpha Cookson Stannol Hercules Efd Hot Air Soldering Lead Free Solder Paste Through HoleT3 No 5 LED Cosmo Smic Sra Relief Oatey Alpha Cookson Stannol Hercules Efd Hot Air Soldering Lead Free Solder Paste Through Hole

Applications de la pâte à souder en étain-plomb Sn63Pb37 63 37 :
La pâte à souder Sn63Pb37 peut être utilisée dans l'assemblage de produits électroniques grand public tels que les smartphones, tablettes, ordinateurs portables, téléviseurs et équipements audio, Produits D'éclairage À LED, etc

La pâte à souder TiN-plomb 63 37 peut être utilisée dans de nombreuses unités de commande électroniques (ECU) automobiles, les capteurs et les modules sont assemblés à l'aide de la pâte à souder Sn63Pb37.

Il peut être utilisé dans l'électronique industrielle, comme les systèmes d'automatisation industrielle, le panneau de commande, les panneaux solaires, etc

Travaux généraux de soudage et de réparation pour petits projets ou pour amateurs.

Comment utiliser la pâte à souder en étain-plomb Sn63Pb37 63 37 ?
Impression du pochoir : préparer et nettoyer correctement le pochoir et la carte de circuit imprimé. À l'aide d'une raclette, d'une imprimante à pochoir ou d'un outil similaire, appliquez la pâte à souder 63 37 sur le pochoir, en laissant la pâte à être poussée à travers les ouvertures et sur les tampons de la carte de circuit imprimé. Appliquez une pression uniforme pour garantir un dépôt constant de pâte à souder.

Placer les composants IC : placez avec précision les composants de montage en surface sur les tampons recouverts de pâte à souder. Assurez-vous que les fils ou les électrodes du composant sont correctement alignés avec les dépôts de pâte à souder.

Soudage par refusion : placez la carte de circuit imprimé avec les composants sur un tapis de convoyeur dans un four de refusion ou sur une plaque chaude pour le soudage par refusion. Le procédé de refusion implique de chauffer la carte de circuit imprimé pour faire fondre la pâte de soudure 63 37 et créer des joints de soudure. Suivez le manuel de reprogrammation pour connaître les profils et les durées de température de reflux.

Instructions sur le stockage et l'utilisation de la pâte à souder en étain-plomb Sn63Pb37 63 37 :
Il est recommandé de conserver entre 2 et 10 °C pour éviter le séchage ou la dégradation de la pâte.

Il est recommandé de retirer la pâte à souder du réfrigérateur 3 à 6 heures avant de l'utiliser pour que la pâte atteigne la température ambiante. Bien mélanger la pâte à l'aide d'un mélangeur ou en la faisant manuellement à l'aide d'une spatule.

La pâte à souder non finie doit être bien hermétique dans les récipients étanches à l'air pour éviter la contamination et l'absorption d'humidité, puis remise au réfrigérateur.
 


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