T4 Type 3 Qualitek Nordson Koocu Innolot Voltera Fct Jyd Inventec Mouser Almit Kegunaan pâte à souder à l'étain et au plomb à souder à lame Sn60Pb40 60 40
Nous produisons différents types de pâte de soudure :
Pâte à souder sans plomb : Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn99Ag0.3Cu0.7, Sn42Bi58 etc
Pâte à souder au plomb : Sn63Pb37, Sn60Pb40, Sn50Pb50 etc
Applications de la pâte à souder en étain-plomb Sn63Pb37 63 37 :
La pâte à souder Sn63Pb37 peut être utilisée dans l'assemblage de produits électroniques grand public tels que les smartphones, tablettes, ordinateurs portables, téléviseurs et équipements audio, Produits D'éclairage À LED, etc
La pâte à souder TiN-plomb 63 37 peut être utilisée dans de nombreuses unités de commande électroniques (ECU) automobiles, les capteurs et les modules sont assemblés à l'aide de la pâte à souder Sn63Pb37.
Il peut être utilisé dans l'électronique industrielle, comme les systèmes d'automatisation industrielle, le panneau de commande, les panneaux solaires, etc
Travaux généraux de soudage et de réparation pour petits projets ou pour amateurs.
Comment utiliser la pâte à souder en étain-plomb Sn63Pb37 63 37 ?
Impression du pochoir : préparer et nettoyer correctement le pochoir et la carte de circuit imprimé. À l'aide d'une raclette, d'une imprimante à pochoir ou d'un outil similaire, appliquez la pâte à souder 63 37 sur le pochoir, en laissant la pâte à être poussée à travers les ouvertures et sur les tampons de la carte de circuit imprimé. Appliquez une pression uniforme pour garantir un dépôt constant de pâte à souder.
Placer les composants IC : placez avec précision les composants de montage en surface sur les tampons recouverts de pâte à souder. Assurez-vous que les fils ou les électrodes du composant sont correctement alignés avec les dépôts de pâte à souder.
Soudage par refusion : placez la carte de circuit imprimé avec les composants sur un tapis de convoyeur dans un four de refusion ou sur une plaque chaude pour le soudage par refusion. Le procédé de refusion implique de chauffer la carte de circuit imprimé pour faire fondre la pâte de soudure 63 37 et créer des joints de soudure. Suivez le manuel de reprogrammation pour connaître les profils et les durées de température de reflux.
Instructions sur le stockage et l'utilisation de la pâte à souder en étain-plomb Sn63Pb37 63 37 :
Il est recommandé de conserver entre 2 et 10 °C pour éviter le séchage ou la dégradation de la pâte.
Il est recommandé de retirer la pâte à souder du réfrigérateur 3 à 6 heures avant de l'utiliser pour que la pâte atteigne la température ambiante. Bien mélanger la pâte à l'aide d'un mélangeur ou en la faisant manuellement à l'aide d'une spatule.
La pâte à souder non finie doit être bien hermétique dans les récipients étanches à l'air pour éviter la contamination et l'absorption d'humidité, puis remise au réfrigérateur.
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