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| état: | Liquide |
| pH: | Neutre |
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Composition : SN42BI58, l'étain et le bismuth
La taille de la poudre : Type 3, 25 à 45 microns. D'autres tailles sont disponibles sur demande de poudre.
Flux : aucun type de nettoyage (environ 11,5 %)
Point de fusion : 138ºC (faible point de fusion)
Emballage : jar ou seringue.
Poids : 200g/jar, 500g/jar, 1000g/jar, 2000g/jar ou d'autres poids que par aux exigences des clients.
La couleur et apparence de coller : gris métallisé pâteux.
Pâte à souder SN42BI58 est utilisé pour la technologie de montage en surface (CMS) de BPC assemblée, BGA etc, particulièrement adapté pour soudure de sensible à la température de l'IC. Certains IC (composants électroniques) sont faciles à des dommages lors de la soudure température est élevée, pour éviter de tels dommages, soudure de fusion basse est nécessaire. Pâte à souder sans plomb SN42BI58 a faible point de fusion à 138ºC qui peuvent répondre à de telles exigences. Pâte à souder SN42BI58 peut être soudé soit par le biais de pistolet à air chaud ou de brasage manuel four de refusion.
1. Faible point de fusion à 138ºC, beaucoup plus bas se compare à l'étain plomb SN63Pb37 souder à 183ºC ou sans plomb Sn96.5Ag3.0Cu0.5 souder à 217ºC.
2. Bonne propriété de mouillage. Pâte à souder SN42BI58 est facile à faire fondre & wet rapide.
3. Flux sans nettoyage. Les résidus de pâte à souder SN42BI58 après soudage est non corrosif et transparente, dans la plupart des applications générales il y a pas besoin de faire le nettoyage.
4. Long Tack de temps avec viscosité stable au cours de l'impression en continu du processus.
5. Sans plomb, conformes à l'RoHS & REACH.
1. Stocker à basse température de pâte à souder sans plomb SN42BI58 dans le réfrigérateur à une température comprise entre 0 à 10ºC pour garder le coller dans l'qualité stable.
2. Basse température de pâte à souder sans plomb SN42BI58 doivent être prises en dehors du réfrigérateur au moins 3 à 6 heures avant l'utilisation, de sorte qu'il a suffisamment de temps à se tourner vers l'équilibre thermique avec l'environnement. Le meilleur de la température ambiante sera de 20 à 25 ºC lorsque la conduite de la soudure du projet.
3. Nous recommandons à l'aide de la pâte à souder SN42BI58 après le fichier jar est ouverte à chaque fois. Après ouverture de la JAR, pâte à souder doit être doucement mixtes pour au moins une minute avec une spatule. Dans le cas où il y a encore des restes de coller après utilisation, il doit être hermétiquement scellées et réfrigérés. Avant de remettre à l'aide, c'est un must pour vérifier si les pâtes à souder n'a pas été séparés ou s'épaissir à son état habituel.
4. Lire la TDS de pâte à souder sans plomb SN42BI58 avant l'utilisation.
