• Classical Mechanic Pâte à souder au plomb et étain Sn63 Pb37 pour le reballage IC
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Classical Mechanic Pâte à souder au plomb et étain Sn63 Pb37 pour le reballage IC

état: Liquide
pH: Neutre
Type: Solder Paste
Point De Fusion: <200 ℃
Composition chimique: Sn-Pb
Fonction: Faire le liquide de soudure de flux

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Fabricant/Usine & Société Commerciale
Membre d'Or Depuis 2018

Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées

Guangdong, Chine
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Info de Base.

N° de Modèle.
Sn63 Pb37 Solder Paste
Application
SMT
Méthode de fabrication
Fonte
alliage
plomb étain
taille de la poudre
type 3 : 25 à 45 microns
taille de la poudre 2
type 4 : 20 à 38 microns
flux
pas de flux propre
alliage 2
sn63pb37
alliage 3
sn60pb40
alliage 4
sn55pb45
alliage 5
sn50pb50
emballage
pot
emballage 2
seringue
expédition
courrier/fret aérien
durée de conservation
6mois
stockage
0 à 10 degrés celsius
application 2
pour soudure par refusion cms
application 3
pour le soudage par reballing ci
Paquet de Transport
Foam Box
Spécifications
100g to 1000g
Marque Déposée
XF Solder
Origine
China
Code SH
3810100000
Capacité de Production
30tons/Month

Description de Produit

Étain plomb Sn63 Pb37 pâte à souder mécanique classique pour IC Reballage
Nous produisons différents types de pâte de soudure :
Pâte à souder sans plomb : Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn99Ag0.3Cu0.7, Sn42Bi58 etc
Pâte à souder au plomb : Sn63Pb37, Sn60Pb40, Sn50Pb50 etc

Tin Lead Sn63 Pb37 Classical Mechanic Solder Paste for IC ReballingTin Lead Sn63 Pb37 Classical Mechanic Solder Paste for IC ReballingTin Lead Sn63 Pb37 Classical Mechanic Solder Paste for IC ReballingTin Lead Sn63 Pb37 Classical Mechanic Solder Paste for IC ReballingIntroduction aux produits de soudure à l'étain
La soudure à l'étain est un matériau largement utilisé dans l'industrie électronique pour joindre des composants électriques. Notre entreprise propose une gamme de produits de soudure à l'étain de haute qualité, notamment des fils à souder, des barres de soudure et des pâtes à souder, pour répondre aux besoins divers de nos clients.

Fil à souder
Notre fil à souder est fabriqué en alliage d'étain et de plomb de haute pureté, avec un noyau de flux de colophane. Le flux de colophane est un flux naturel, non corrosif qui nettoie et prépare la surface à souder, assurant ainsi une liaison solide et fiable. Notre fil à souder est disponible dans différents diamètres, de 0,5 mm à 2,0 mm, pour s'adapter à diverses applications.

Barre de soudure
Notre barre de soudure est fabriquée à partir d'un alliage d'étain et de plomb de haute pureté, avec un point de fusion de 183ºC. Il est idéal pour une utilisation dans les processus de soudage manuels et automatisés et offre d'excellentes propriétés de mouillage et d'écoulement. Notre barre de soudure est disponible en différents poids et tailles, de 100 g à 1 kg, pour répondre à différents besoins de soudage.

Pâte à souder
Notre pâte à souder est un mélange d'alliage de soudure et de flux finement poudrés, qui est utilisé pour les applications de technologie de montage en surface (CMS). Il est idéal pour souder des composants électroniques petits et complexes, tels que des circuits intégrés, des résistances et des condensateurs. Notre pâte de soudure est disponible en différents types, tels que le plomb et le plomb, pour répondre aux exigences environnementales et réglementaires de différents pays.

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