Type 3 Type 5 Sn63 pâte à étain souder pour surface Montage de l′impression

• état: Liquide
• pH: Neutre
• Type: Solder Paste
• Point De Fusion: <200 ℃
• Composition chimique: Sn-Pb
• Fonction: Faire le liquide de soudure de flux
• N° de Modèle.: Solder Tin Paste
• Application: SMT
• Méthode de fabrication: Fonte
• alliage: plomb étain
• taille de la poudre: type 3 : 25 à 45 microns
• taille de la poudre 2: type 4 : 20 à 38 microns
• flux: pas de flux propre
• alliage 2: sn63pb37
• alliage 3: sn60pb40
• alliage 4: Sn55PB45
• alliage 5: sn50pb50
• emballage: pot
• emballage 2: seringue
• expédition: courrier/fret aérien
• durée de conservation: 6mois
• stockage: 0 à 10 degrés celsius
• application 2: for SMT Reflow Soldering
• application 3: for Surface Mount Soldering
• Paquet de Transport: Foam Box
• Spécifications: 100g to 1000g
• Marque Déposée: XF Solder
• Origine: China
• Code SH: 3810100000
• Capacité de Production: 30tons/Month

Description de Produit

Nous produisons différents types de pâte de soudure :
Pâte à souder sans plomb : Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn99Ag0.3Cu0.7, Sn42Bi58 etc
Pâte à souder au plomb : Sn63Pb37, Sn60Pb40, Sn50Pb50 etc