Personnalisation: | Disponible |
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revêtement métallique: | énigme / hasl / osp / argent etc |
Mode de production: | fabrication de smt / dip / pcb |
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Demande d'Échantillon
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Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Audité par une agence d'inspection indépendante
Capacités de fabrication de PCB | |
Nombre de couches | 1-50 couches |
Matériau | FR4,Tg=135,150,170,180,210,BASE AL,Rogers,Nelco |
Épaisseur du cuivre | 1/2oz,1oz,2oz,3oz,4oz,5oz-10 oz |
Epaisseur de la carte | 0.2 mm |
Largeur/espace de ligne min | 3/3 mil (75/75 μm) |
Taille de perçage min | 8 mil (0,2 mm) |
Min. Taille de la perceuse laser HDI | 3 mil (0,067 mm) |
Tolérance de la taille du trou | 2 mil (0,05 mm) |
Épaisseur de cuivre PTH | 1 mil (25 um) |
Couleur du masque de soudure | Vert,bleu,jaune,blanc,noir,rouge |
Masque de soudure pelable | oui |
traitement de surface | HASL(ROHS), ENIG, OSP, IMMERSION ARGENT, IMMERSION TIN, or flash, doigt doré |
Épaisseur de l'or | 0.05 à 0,76 μm |
Processus spécial | Trou enterré, trou borgne, haute densité partielle, forage arrière et contrôle d'impédance, etc |
Norme de qualité | Classe 2 de la CIB et classe 3 de la CIB |
Capacités de fabrication PCBA | |
Technologie | CMS, THT, ensemble CMS double face, pas fin à 0,8 mil, BGA réparation et reball |
Ligne SMT | 11 lignes CMS |
Capacité SMT | 20,000,000 points par jour |
Capacité DE TREMPAGE | 500,000 points par jour |
Expériences | QFP, BGA, ΜBGA, CBGA, VFBGA |
Test | Test de sonde volante, inspection par rayons X, test AOI, ICT(Test en circuit), FCT(Test de circuit fonctionnel) |
Processus | Sans plomb |
Programmation | Oui |
Revêtement enrobant | Oui |
Autres fonctionnalités : | Services de réparation/remise en état Assemblage mécanique Construction de la boîte Injection de moules et de plastique. |