Metal Coating: | Gold |
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Mode of Production: | SMT & DIP |
Layers: | Double-Layer |
Base Material: | FR-4 |
Customized: | Customized |
Condition: | New |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
1. Économisez du temps
Élément de circuit imprimé | Capacité de fabrication |
Les dénombrements de la couche | 1-40l |
Le matériau de base | FR4,FR4 haute-TG, aluminium, haute fréquence, CEM3 |
Épaisseur du matériau | 0.4-3.2mm |
Taille max conseil | 1200×400 mm |
Aperçu du Conseil de la tolérance | ±0,15 mm |
Tolérance d'épaisseur | ±8 % |
Ligne minimum / espace | 0.1Mm |
Min bague annulaire | 0.1Mm |
Pitch SMD | 0.3Mm |
Les trous | |
Min. La taille du trou (mécanique) | 0.2Mm |
Min. La taille du trou (laser trou) | 0.1Mm |
La taille du trou Tol | Les taux de PTH : ±0,075 mm; NPTH : ±0,05 mm |
La position du trou Tol | ±0,075 mm |
Le placage | |
HASL / LF HAL | 2.5Um |
Or d'immersion | Le nickel 3-7um ua : 1-5u" |
Fini de surface | HAL, ENIG, plaqué or, l'Immersion d'or, l'OSP |
Le cuivre | |
Poids de cuivre | 1-6OZ |
La couleur | |
Masque de soudure | Vert, Bleu, Noir, Blanc, Jaune, rouge, Matt vert, noir mat |
Écran De soie | Blanc, Noir, Bleu, Jaune, rouge |
PCBA | La capacité de production |
La taille de pochoir | 736 × 736mm |
Hauteur minimale de l'IC | 0.2Mm |
Un maximum de la taille du circuit | 1200 × 500 mm |
Epaisseur de carte minimum | 0,25 mm |
La taille de la puce minimum | 0201 (0,2 × 0,1) |
Taille maximum de BGA | 74 × 74 mm |
Pitch balle BGA | 1.00mm (minimum), 3.00mm (maximum) |
Diamètre de balle BGA | 0,4 mm (minimum), 1.00mm (maximum) |
Supports QFP de plomb pitch | 0.38mm (minimum), 2,54 mm (maximum) |
Le volume | Un morceau à faible volume des quantités de production |
Article premier bulids à faible coût | |
Calendrier des livraisons | |
Type de montage | Le montage en surface (CMS) |
L'Assemblée DIP | |
La technologie mixte ( montage en surface et dans le trou ) | |
Placement simple ou double face | |
Assemblage de câble | |
Type de composants | Composants passifs |
Aussi petit que 0402 package | |
Aussi petit que 0201 avec la révision de conception | |
Les baies de Gid à billes (BGA) | |
Aussi petit que pas de 0,5mm | |
Achats de pièces | (Nous offre clés en main les pièces) |
Expédiés (vous devez fournir les pièces) | |
Vous devez fournir certaines pièces, nous faisons le reste. | |
Type de soudure | Essence au plomb |
Lead-free/ RoHS conforme | |
D'autres capacilities | Réparation / services de réusinage |
L'assemblage mécanique | |
La case créer | |
Le moule et l'injection plastique |
Q1 : quel service avez-vous ?
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