25 vingt-cinq cartes enterrées blindées pour circuit de ci multicouches

• Type: Circuit Imprimé Rigide
• Flame Retardant Propriétés: V0
• Diélectrique: FR-4
• Matériel de base: Aluminium
• Matériaux d′isolation: Résine époxy
• Technologie de traitement: Électrolytique Foil
• N° de Modèle.: 1PXMDO10689
• Demande: Consumer Electronics
• Rigide mécanique: Rigide
• Matériel: Fiber de Verre Époxy
• Marque: shengyi, kb, nanya, ilm
• critères: aql ii 0.65
• tailles de perçage: 0,15 mm/0,2 mm
• bord biseauté: oui
• impédance: 50/90/100 ohms
• largeur de tracé (min.): 6 mil
• traitement surfec: osp
• Paquet de Transport: Vacuum Packaging
• Spécifications: 80*80mm
• Marque Déposée: XMANDA
• Origine: Fabriqué en Chine
• Code SH: 8534001000
• Capacité de Production: 50000sqm/Month

Description de Produit

Caractéristiques du produit :

 

• Couches : 1


• Epaisseur: 1.6mm


• Matériau : FR4 KB6165


• Taille : 80*80mm


• Traitement de surface: osp


• Largeur/espacement de ligne : 6 mil


• Ouverture minimale: 0,25 mm


• Couleur du masque de soudure : blanc


• Épaisseur du cuivre fini : couche interne 1 OZ, couche externe 1 OZ



 
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Caractéristiques :

 

1. La conception de la carte est très intégrée avec un rapport épaisseur/diamètre supérieur à 10:1, ce qui pose un défi pour l'électroplacage du cuivre.


2. Fabriqué en matériau TG170.



 
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À propos de Shenzhen Xinmanda Printed circuit Board Co., Ltd. :

 

Shenzhen Xinmanda Printed circuit Board Co., Ltd., anciennement connu sous le nom de Jaleny (jlypcb), a été fondée en 2009 à Shenzhen, en Chine. Avec plus de 12 ans d'expérience dans la fabrication de circuits imprimés, nous proposons des solutions à guichet unique pour nos clients, notamment des services PCB et PCBA. Notre capacité de production nous permet de produire 50,000 m2 de BPC par mois. Nous sommes conformes aux certifications RoHS, TS16949, ISO9001 et UL, garantissant des normes de haute qualité.

 

Avantages de la production :

 

• Équipe professionnelle utilisant l'automatisation et la numérisation pour améliorer l'efficacité et réduire les coûts.


• Matières premières de haute qualité provenant de marques réputées.


• Équipement de production de pointe garantissant précision et qualité.


• Des systèmes intelligents pour des processus de production efficaces.


• Protocoles d'inspection stricts, y compris des tests AOI à 100 % et des mesures de contrôle de la qualité.



 
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Nos capacités et notre technologie
Articles		2022	2023
Calques		(MP):22layer,(échantillonnage):32 layer	(MP) : 32 couches
Max. ÉP. Carte		Échantillonnage 4,0 mm / MP :3,2 mm	Échantillonnage 5,0 mm / MP : 3,2 mm
Min. ÉP. Carte		Échantillonnage :0.4mm /MP :0.5mm	Échantillonnage : 0,3 mm / MP : 0,4 mm
Cuivre de base	Couche interne	1/3 ~ 6 OZ	1/3-8 OZ
	Couche extérieure	1/3 ~ 6 OZ	1/3 ~ 8 OZ
Diamètre du trou de forage	PTH min	0,2mm	0,15 mm
Rapport hauteur/largeur max		10:01	12:01
Format d'image HDI		0.8:1	1:01
Tolérances	PTH	±0,076 mm	±0,05 mm
	NPTH	±0,05 mm	±0,03 mm
Ouverture du masque de soudure		0,05 mm	0,03mm
Barrage de soudure		(Vert) 0,076mm ,	(Vert) 0,076mm ,
		(autre couleur) 0,1 mm	(autre couleur) 0,08 mm
ÉP. Noyau min.		0,1 mm	0,08mm
Noeud et torsion		≤0.5 %	≤0.5 %
Tol. Routage		Échantillonnage :±0,075 mm /MP :±0,1 mm	Échantillonnage : ±0,075 mm /MP : ±0,075 mm
Tol. Impédance		±10 %	±8 %
W/s min. (Couche interne)		0.075 / 0,075 mm	0.075 / 0,075 mm
W/s min. (Couche extérieure)		0.075 / 0,075 mm	0.075 / 0,075 mm
(Min. Taille BGA)		0,2mm	0,15 mm
(Pas)(min. Pas BGA)		0,65mm	0,5 mm
(Taille du panneau de travail)		600 mm*700 mm	600 mm*700 mm
Processus spécial		Doigts en or fendu, contre-alésage , contre-évier, contre-perçage, POFV , Méc. Perçage trou borgne.