Six cartes flexibles et rigides multicouches pour circuits portables

• Type: Rigid Circuit Board
• Flame Retardant Properties: V0
• Dielectric: FR-4
• Base Material: Aluminum
• Insulation Materials: Epoxy Resin
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• N° de Modèle.: 1PXMDO10689
• Application: Consumer Electronics
• Mechanical Rigid: Rigid
• Material: Fiberglass Epoxy
• Brand: Shengyi, Kb, Nanya, Ilm
• critères: aql ii 0.65
• tailles de perçage: 0,15 mm/0,2 mm
• bord biseauté: oui
• impédance: 50/90/100 ohms
• largeur de tracé (min.): 6 mil
• traitement surfec: osp
• Paquet de Transport: Vacuum Packaging
• Spécifications: 80*80mm
• Marque Déposée: XMANDA
• Origine: Made in China
• Code SH: 8534001000
• Capacité de Production: 50000sqm/Month

Description de Produit

Caractéristiques du produit :

 

• Couches : 1


• Epaisseur: 1.6mm


• Matériau : FR4 KB6165


• Taille : 80*80mm


• Traitement de surface: osp


• Largeur/espacement de ligne : 6 mil


• Ouverture minimale: 0,25 mm


• Couleur du masque de soudure : blanc


• Épaisseur du cuivre fini : couche interne 1 OZ, couche externe 1 OZ
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Caractéristiques :

 

1. La conception de la carte est très intégrée avec un rapport épaisseur/diamètre supérieur à 10:1, ce qui pose un défi pour l'électroplacage du cuivre.


2. Fabriqué en matériau TG170.



 
3.  

 

À propos de Shenzhen Xinmanda Printed circuit Board Co., Ltd. :

 

Shenzhen Xinmanda Printed circuit Board Co., Ltd., anciennement connu sous le nom de Jaleny (jlypcb), a été fondée en 2009 à Shenzhen, en Chine. Grâce à des équipements de production avancés et à des collaborations techniques, XMD a élargi sa capacité pour les cartes double face et multicouche. Depuis 2011, la société dessert les marchés mondiaux et, en 2018, une nouvelle ligne de production a été ajoutée à Jiangxi Ji'an pour traiter les commandes par lots.

 

Points forts :

 

• Capacité de production mensuelle de 50,000 m2 de BPC


• Solutions à guichet unique pour les besoins en PCB et PCBA


• Plus de 12 ans d'expérience dans la fabrication de PCB


• Temps de réponse rapide avec des ingénieurs expérimentés


• Conformité aux certifications RoHS, TS16949, ISO9001 et UL


• Des dispositions flexibles pour l'expédition



 
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Avantages de la production :

 

• Utilisation de l'automatisation et de la numérisation pour une efficacité accrue et réduite coûts


• Utilisation de matières premières de haute qualité avec sources traçables


• Équipement de production de pointe pour la précision et la qualité


• Mise en œuvre de systèmes intelligents pour améliorer les processus de production


• Procédures d'inspection rigoureuses, y compris les tests AOI à 100 % et le contrôle de la qualité



 
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Nos capacités et notre technologie
Articles		2022	2023
Calques		(MP):22layer,(échantillonnage):32 layer	(MP) : 32 couches
Max. ÉP. Carte		Échantillonnage 4,0 mm / MP :3,2 mm	Échantillonnage 5,0 mm / MP : 3,2 mm
Min. ÉP. Carte		Échantillonnage :0.4mm /MP :0.5mm	Échantillonnage : 0,3 mm / MP : 0,4 mm
Cuivre de base	Couche interne	1/3 ~ 6 OZ	1/3-8 OZ
	Couche extérieure	1/3 ~ 6 OZ	1/3 ~ 8 OZ
Diamètre du trou de forage	PTH min	0,2mm	0,15 mm
Rapport hauteur/largeur max		10:01	12:01
Format d'image HDI		0.8:1	1:01
Tolérances	PTH	±0,076 mm	±0,05 mm
	NPTH	±0,05 mm	±0,03 mm
Ouverture du masque de soudure		0,05 mm	0,03mm
Barrage de soudure		(Vert) 0,076mm ,	(Vert) 0,076mm ,
		(autre couleur) 0,1 mm	(autre couleur) 0,08 mm
ÉP. Noyau min.		0,1 mm	0,08mm
Noeud et torsion		≤0.5 %	≤0.5 %
Tol. Routage		Échantillonnage :±0,075 mm /MP :±0,1 mm	Échantillonnage : ±0,075 mm /MP : ±0,075 mm
Tol. Impédance		±10 %	±8 %
W/s min. (Couche interne)		0.075 / 0,075 mm	0.075 / 0,075 mm
W/s min. (Couche extérieure)		0.075 / 0,075 mm	0.075 / 0,075 mm
(Min. Taille BGA)		0,2mm	0,15 mm
(Pas)(min. Pas BGA)		0,65mm	0,5 mm
(Taille du panneau de travail)		600 mm*700 mm	600 mm*700 mm
Processus spécial		Doigts en or fendu, contre-alésage , contre-évier, contre-perçage, POFV , Méc. Perçage trou borgne.