• Carte mère à circuit imprimé multicouche dix avec immersion Gold pour Cellphotos
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Carte mère à circuit imprimé multicouche dix avec immersion Gold pour Cellphotos

Type: Rigid Circuit Board
Flame Retardant Properties: V0
Dielectric: FR-4
Base Material: Aluminum
Insulation Materials: Epoxy Resin
Processing Technology: Electrolytic Foil

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Info de Base.

N° de Modèle.
1PXMDO10689
Application
Consumer Electronics
Mechanical Rigid
Rigid
Material
Fiberglass Epoxy
Brand
Shengyi, Kb, Nanya, Ilm
critères
aql ii 0.65
tailles de perçage
0,15 mm/0,2 mm
bord biseauté
oui
impédance
50/90/100 ohms
largeur de tracé (min.)
6 mil
traitement surfec
osp
Paquet de Transport
Vacuum Packaging
Spécifications
80*80mm
Marque Déposée
XMANDA
Origine
Made in China
Code SH
8534001000
Capacité de Production
50000sqm/Month

Description de Produit

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Caractéristiques du produit :

 

  • Couches : 1

  • Epaisseur: 1.6mm

  • Matériau : FR4 KB6165

  • Taille : 80*80mm

  • Traitement de surface: osp

  • Largeur/espacement de ligne : 6 mil

  • Ouverture minimale: 0,25 mm

  • Couleur du masque de soudure : blanc

  • Épaisseur du cuivre fini : couche interne 1 OZ, couche externe 1 OZ
  • Ten Multilayer PCB Circuit Motherboard with Immersion Gold for Cellphotos

     

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Caractéristiques :

 

  1. La conception de la carte est très intégrée avec un rapport épaisseur/diamètre supérieur à 10:1, ce qui pose de grandes difficultés dans l'électroplacage du cuivre.

  2. Fabriqué en matériau TG170.




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À propos de Shenzhen Xinmanda Printed circuit Board Co., Ltd. :

 

Shenzhen Xinmanda Printed circuit Board Co., Ltd., anciennement connu sous le nom de Jaleny (jlypcb), a été fondée en 2009 à Shenzhen, en Chine. Avec plus de 12 ans d'expérience dans la production de PCB, nous proposons des solutions à guichet unique pour nos clients, notamment des services PCB et PCBA. Notre entreprise est conforme aux certifications RoHS, TS16949, ISO9001 et UL.

 

Capacités de production :

 

  • Capacité de production mensuelle: 50,000 m² de PCB

  • Flexibilité dans l'organisation des expéditions : FOB HK ou Shenzhen par mer ou air, CIF via DHL, FedEx, UPS ou ***




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Principaux avantages :

 

  • Matières premières de haute qualité provenant de marques de confiance

  • Équipement de production de pointe garantissant précision et efficacité

  • Utilisation de systèmes intelligents pour améliorer les processus de production

  • Mesures de contrôle de la qualité rigoureuses, y compris les tests AOI à 100 % et FQA/FQC




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Nos capacités et notre technologie
Articles 2022 2023
Calques (MP):22layer,(échantillonnage):32 layer (MP) : 32 couches
Max. ÉP. Carte Échantillonnage 4,0 mm / MP :3,2 mm Échantillonnage 5,0 mm / MP : 3,2 mm
Min. ÉP. Carte Échantillonnage :0.4mm /MP :0.5mm Échantillonnage : 0,3 mm / MP : 0,4 mm
Cuivre de base Couche interne 1/3 ~ 6 OZ 1/3-8 OZ
Couche extérieure 1/3 ~ 6 OZ 1/3 ~ 8 OZ
Diamètre du trou de forage PTH min 0,2mm 0,15 mm
Rapport hauteur/largeur max 10:01 12:01
Format d'image HDI 0.8:1 1:01
Tolérances  PTH ±0,076 mm ±0,05 mm
 NPTH ±0,05 mm ±0,03 mm
Ouverture du masque de soudure 0,05 mm 0,03mm
Barrage de soudure (Vert) 0,076mm , (Vert) 0,076mm ,
(autre couleur) 0,1 mm (autre couleur) 0,08 mm
ÉP. Noyau min. 0,1 mm 0,08mm
Noeud et torsion ≤0.5 % ≤0.5 %
Tol. Routage   Échantillonnage :±0,075 mm /MP :±0,1 mm Échantillonnage : ±0,075 mm /MP : ±0,075 mm
Tol. Impédance ±10 % ±8 %
W/s min. (Couche interne) 0.075 / 0,075 mm 0.075 / 0,075 mm
W/s min. (Couche extérieure) 0.075 / 0,075 mm 0.075 / 0,075 mm
 (Min. Taille BGA) 0,2mm 0,15 mm
(Pas)(min. Pas BGA) 0,65mm 0,5 mm
(Taille du panneau de travail) 600 mm*700 mm 600 mm*700 mm
Processus spécial Doigts en or fendu, contre-alésage , contre-évier, contre-perçage, POFV , Méc. Perçage trou borgne.  



  

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