Alumine 96% céramique DBC substrat d′un côté avec nickel ni

• Application: Aérospatiale, Électronique, Médical, Réfractaire, céramique industrielle
• Composition des matériaux: Alumine, Al2O3
• Spécialité: Haute isolation, Haute résistance
• Type: plaques en céramique
• résistance à la flexion: 300 mpa
• forme: plaque
• N° de Modèle.: Metallized Ceramics Substrate
• couleur: blanc
• Aln Thermal Conductivity: ≥ 170
• dureté: 11.5
• service de traitement: Welding, Cutting, Moulding, Ni Plating, Au Plating
• Paquet de Transport: Vaccum&Carton Packaging
• Spécifications: Personnalisé
• Marque Déposée: INNOVACERA
• Origine: Fujian, China
• Capacité de Production: 100000 Piece/Pieces Per Month

Description de Produit

 

DBC (cuivre à liaison directe) ténique désigne un procédé spécial dans lequel la feuille de cuivre et le al2o3 ou l'AlN (un ou les deux côtés) sont directement liés à une température élevée appropriée. Le substrat DBC super-mince fini offre une excellente isolation électrique, une conductivité thermique élevée, La finesse du soudage et la haute résistance à la liaison. Il peut être structuré simplement sur ci pour obtenir le câblage gravé et a une capacité de charge élevée de courant. Par conséquent, les substrats en céramique DBC sont devenus le matériau de base de la tuture pour la construction et les techniques d'interconnexion des circuits électroniques à semi-conducteurs de haute puissance et ont également a été la base de la technologie « puce sur bobine » qui réinvente la tendance de l'emballage au siècle.

 

Caractéristiques du substrat DBC :

1.résistance mécanique élevée, forme mécaniquement stable;haute résistance, conductivité thermique fine, excellente électricité
isolation;bonne adhérence,résistant à la corrosion;

2.des capacités de thermocyclage bien meilleures (jusqu'à 50000 cycles), une grande fiabilité ;

3.peut être structuré comme les cartes de circuits imprimés ou les substrats IMS pour obtenir le câblage gravé;

4.aucune contamination, nettoyage écologique ;

5.température d'application large :-55 ~ 850 ; le coefficient de dilatation thermique est fermé à celui du silicium, de sorte que les technologies de production du module d'alimentation sont grandement simplifiées. Spécification > épaisseur de métallisation : 25 ±10 UM > épaisseur du nickel : 2 à 10 UM ; > résistance maximale de la broche : 4200 kgf/cm2 moy. (À Φ3.0mm broches) caractéristiques: Matériaux alumine spécialisés avec une résistance d'isolation élevée tubes en céramique de haute fiabilité. La métallisation Mo-mn avec placage au nickel permet aux clients d'assembler des produits hermétiquement scellés. Types de jonction: Céramique + Mo/mn métallisé + placage ni céramique + Mo/mn métallisé + placage AG céramique + Mo/mn métallisé + placage au céramique + impression AG des types spéciaux sont disponibles selon les dessins ou échantillons du client

Propriétés

Propriétés			Unité	Méthode de test	Matériau
								IN94	IN96	IN99
Mécanique	Couleur	-	-	Blanc	Blanc	Ivoire
		Contenu en alumine	%	-	94	96	99
		Densité de masse	g/cm3	ASTM C-20-83	3.70	3.80	3.90
		Rugosité de surface	UM	Profilomètre	-	0.6 max	-
		Absorption de l'eau	%	ASTM C373-72	0.0	0.0	0.0
		Taille moyenne de la cristallline	UM	ASTM E112-88	4	3	4
		Résistance à la flexion (20 °C)	MPa	ASTM F417-78	350	370	370
		Module d'élasticité	Gal	ASTM C773-82	290	310	340
		Coefficient de poisson	-	ASTM C773-82	0.22	0.22	0.22
		Résistance à la compression	MPa	ASTM C773-82	2100	-	2500
		Dureté	-	Knoop 1 KG	12	-	14
		Résistance à la rupture	MPa.m1/2	FAISCEAU NON CHED	3.4	-	4.5
Thermique	Conductivité thermique (20 °C)	W/m.K	ASTM C408-82	21	24	28
		Coefficient de dilatation thermique (20 à 1000 °C)	×10-6/°C.	ASTM C372-81	8.0	7.8	8.1
		Chaleur spécifique	CAL/g°C	ASTM C351-82	0.2	0.2	0.2
		Résistance aux chocs thermiques	°C	Client	200	200	200
		Max. Utiliser la température	°C	-	1600	1600	1650
Électrique	Rigidité diélectrique	KV/mm	ASTM D116-76	≥ 12	≥ 15	≥ 17
		Constance diélectrique (1 MHz.25°C)	-	ASTM D150-81	9.2	9.6	9.7
		Perte diélectrique (triangle brun, 1 MHz.25 °C)	-	ASTM D150-81	0.0004	0.0003	0.0002
		Résistivité volumique (25 °C)	Ω cm2/cm	ASTM D1829-68	≥ 10 14	≥ 10 14	≥ 10 14

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