Nitrude d′aluminium (AlN) Nitrude de silicium (Si3N4) substrat à couche épaisse d′Amb

• Application: Aerospace, Amb Substrate
• Type: Insulating Ceramics
• résistance à la compression: 2300mpa
• épaisseur de revêtement: 8-30μm
• couche de revêtement: cuivre
• Plated Layer: Nickel/Copper/Gold
• N° de Modèle.: AA INC-AMB Thick Film Substrate
• conductivité thermique: 25W/(M.K)
• epaisseur de placage: 2-9μm
• Max. Use Temperature: 1600ºc
• densité: 3,7 g/cm3
• Paquet de Transport: Standard Cartons with Foam
• Marque Déposée: INNOVACERA
• Origine: Fujian, China
• Capacité de Production: 10000 Piece/Pieces Per Month

Description de Produit

 

Les substrats de brasage à l'arc actif sont une technologie en appliquant un alliage de métal actif (AG, Cu, Ti, etc.) à la surface en céramique, les éléments actifs tels que Ti et ZR peuvent réagir avec la céramique pour former une couche de réaction qui peut être mouillée par soudure liquide, cela permet de joindre le métal à la céramique sans métallisation. Cette liaison céramique-métal possède une résistance de liaison plus élevée et une bonne fiabilité, en plus de son excellente propriété mécanique et de sa bonne conductivité thermique, qui sont couramment utilisées dans les applications électroniques de haute puissance telles que les modules IGBT et SIC.

 

 

Avantages :

Conductivité thermique élevée

Excellente stabilité chimique

3.dissipation thermique élevée

4.épaisseur du cuivre : ~0,8 mm
5.traitement de surface: Ni/NiAu/AG

Propriétés des matériaux céramiques
Élément	Unité	Si3N4	ALN
Densité	g/cm3	≥ 3.2	≥ 3.3
Conductivité thermique	W/m·K	≥ 80	> 170
Coefficient de dilatation thermique	10-6/K	2.5 (20 à 300)	4.6 (20 à 300)
Résistance à la flexion	MPa	> 700	> 350
Perte diélectrique	x10-4 [1 MHz]	10	3.8
Constante diélectrique	1 MHz	8 à 9	9
Rigidité diélectrique	KV/mm	-	17
Résistivité du volume	Ω·cm	> 1014	> 1014
Module d'élasticité de Young	Gal	300 à 310	320

Epaisseur
Epaisseur	Céramique Si3N4	Cuivre
0.25	√
0.3		√
0.32	√
0.5	√	√
0.8	√	√
1	√

État de surface
Processus de placage	Epaisseur
Ni sans électricité	2 à 8 μm (6 % à 10 % P)
NiAu sans électricité	Au : 0.01 à 0,1 μm ; ni : 2 à 8 μm
Electrless AG	AG : 0.1 à 0,6 μm

Tolérance
Élément	Tolérance (mm)
Céramique	L x P : ±1 % (min. : 0,1 mm) T : ±10 %
Cuivre	Epaisseur de la coperépaisseur : > 0.3 à 0.5	±0.015
		Epaisseur de la coperépaisseur : > 0.8 à 1.2	±0.035

Rugosité et déformation de la surface
Élément	Rugosité	Déformation
Céramique	0.2 à 0.8	≤0.25 %
Cuivre	≤0.8	≤0.05 %/25

 

VR

 

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