| Application: | Aerospace, Electronics, Medical, Vacuum Brazing |
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| Composition des matériaux: | Alumina, Al2O3 |
| Spécialité: | High Insulation, High Strength |
| Type: | Insulating Ceramics |
| résistance à la compression: | 2300mpa |
| épaisseur de revêtement: | 8-30μm |
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DBC(cuivre solidaire direct)ténique désigne un procédé spécial dans lequel la feuille de cuivre et le al2o3 ou l'AlN (un ou les deux côtés) sont directement liés à une température élevée appropriée. Le substrat DBC super-mince fini offre une excellente isolation électrique, une conductivité thermique élevée, La finesse du soudage et la haute résistance à la liaison. Il peut être structuré simplement sur ci pour obtenir le câblage gravé et a une capacité de charge élevée de courant. Par conséquent, les substrats en céramique DBC sont devenus le matériau de base de la tuture pour la construction et les techniques d'interconnexion des circuits électroniques à semi-conducteurs de haute puissance et ont également a été la base de la technologie « puce sur bobine » qui repré-smente la tendance de l'emballage au siècle.
Fonctions DBC
1.résistance mécanique élevée, forme mécaniquement stable;haute résistance, conductivité thermique fine, excellente isolation électrique;bonne adhérence, résistant à la corrosion;
2.des capacités de thermocyclage bien meilleures (jusqu'à 50000 cycles), une grande fiabilité ;
3.peut être structuré comme les cartes de circuits imprimés ou les substrats IMS pour obtenir le câblage gravé;
4.aucune contamination, nettoyage écologique ;
5.température d'application large :-55 ~ 850 ; le coefficient de dilatation thermique est fermé à celui du silicium, de sorte que les technologies de production du module d'alimentation sont grandement simplifiées.
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Propriétés du matériau en nitrure d'aluminium
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Propriétés
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INC-AN180
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INC-AN200
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INC-AN220
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Couleur
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Gris
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Gris
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Beige
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Contenu principal
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96 % ALN
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96 % ALN
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97 % ALN
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Caractéristiques principales
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Conductivité thermique élevée, excellente résistance au plasma
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Applications principales
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Pièces dissipant la chaleur, pièces résistant au plasma
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Densité de masse
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3.30
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3.30
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3.28
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Absorption de l'eau
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0.00
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0.00
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0.00
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Dureté Vickers (charge 500 g)
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10.00
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9.50
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9.00
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Résistance à la flexion
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>=350
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>=325
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>=280
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Résistance à la compression
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2,500.00
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2,500.00
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-
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Module d'élasticité de Young
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320.00
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320.00
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320.00
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Coefficient de poisson
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0.24
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0.24
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0.24
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Résistance à la rupture
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-
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-
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-
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Coefficient de dilatation thermique linéaire
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40-400 degrés Celsius
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4.80
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4.60
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4.50
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Conductivité thermique
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20 degrés Celsius
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180.00
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200.00
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220.00
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Chaleur spécifique
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0.74
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0.74
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0.76
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Résistance thermique choquante
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-
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-
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-
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Résistivité du volume
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20 degrés Celsius
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>=10-14
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>=10-14
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>=10-13
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Rigidité diélectrique
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>=15
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>=15
|
>=15
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Constante diélectrique
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1 MHz
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9.00
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8.80
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8.60
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Perte tangente
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*10-4
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5.00
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5.00
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6.00
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Remarque : la valeur est juste à réviser, les différentes conditions d'utilisation auront une petite différence.
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Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Fournisseur Audité 
