Innovacera substrat Dbc en céramique alumine revêtu de cuivre personnalisé

• Application: aérospatiale, électronique, médical, réfractaire
• Couche conductrice: Épaisse couche de cuivre
• Matériel: Al2O3
• N° de Modèle.: DBC Substrate
• Process: Cuivre directement lié
• Épaisseur: personnalisé
• dureté vickers: 11
• perte diélectrique: 9
• forme: plaque
• température d′utilisation max: 1400 °c
• couleur: blanc
• dureté: 11.5
• conductivité thermique: 24.7
• service de traitement: moulage, collage actif de métal
• densité: 3.6-3.7
• résistance à la flexion: 300 mpa
• composition du matériau: alumine, al2o3
• spécialité: isolation élevée, résistance élevée
• type: plaques en céramique
• Paquet de Transport: emballage en carton
• Spécifications: personnalisé
• Marque Déposée: innovation
• Origine: Fujian, China

Description de Produit

Substrat DBC court pour le substrat en cuivre collé Direct est un matériau avancé composé d'un substrat en céramique (généralement Al2O3 ou d'AlN) et le cuivre, étroitement uni à travers un processus d'hypo-eutectique. Cette combinaison unique de matériaux des résultats dans un substrat avec la conductivité thermique exceptionnelle, faible expansion thermique, haute résistance, et excellente mouillabilité pour les applications de soudure.  

1. Épaisseur de substrat peut être mince : 0,25 mm,0,28 mm,0,45 mm,0.5mm,0,635 mm,1.0mm,1.5mm, 1.8mm,2.0mm
2. Revêtement par Cu ,Mo/mn,Ag, de la plaque de cuivre
3. Excellente conductivité thermique
4. Haute isolation électrique

Zone appliquée
 

* L'automobile : ABS, Direction assistée, convertisseur CC/CC, d'éclairage LED, contact : * de contrôle électronique de puissance IGBT, MOSFET, Module thyristor, solid-state, la diode de relais, transistors de puissance  

 * Home Appliance : climatiseur, refroidisseur Peltier  

 * Industriel : les afficheurs à LED, Machine à souder

 * L'aérospatiale : laser, d'alimentation pour les satellites et d'aéronefs  

 * La technologie de l'environnement : génération d'alimentation locale, véhicule électrique du système antipatinage, unités photovoltaïques, l'énergie éolienne
 
 * PC/C : alimentation, système UPS

Propriétés des matériaux en céramique
1. Conductivité thermique élevée  
2. Faible expansion thermique  
3. Haute résistance  
4. Haut mouillabilité à souder

Guide de conception de DBC
Le point	Unité	Valeur
Master Card Size	Mm	138x190 ±1,5 %
		L'AERA 127×178 utilisable
Tolérance de dimension	Mm	-4
Bord à bord de la céramique de cuivre	Mm	±0,15
Incompatibilité de modèle	Mm	≤0,2
Facteur d'Etch	-	>2
Chip	T	L : max.1, W&D : 0,5
Epaisseur totale	%	±7
La rugosité de surface	Μm	Rmax=50 ; Ra≤3 ; Rz≤16
Epaisseur du placage	Μm	Ua : 0.01~0.1; Ni: 2~8

Épaisseur du matériau et la combinaison disponible
96 % Al2O3	L'épaisseur de cuivre
Épaisseur	0,127	0,2	0.25	0,3	0,4	0,5
0.25	√	√	√	-	-	-
0.32	√	√	√	√	-	-
0.38	√	√	√	√	-	-
0,5	√	√	√	√	√	√
0,635	√	√	√	√	√	√
1	√	√	√	√	√	√

ZTA	L'épaisseur de cuivre
Épaisseur	0,127	0,2	0.25	0,3	0,4	0,5
0.25	√	√	√	√	-	-
0.32	√	√	√	√	√	√

AlN	L'épaisseur de cuivre
Épaisseur	0,127	0,2	0.25	0,3	0,4	0,5
0.38	√	√	√	√	-	-
0,5	√	√	√	√	√	√
0.63	√	√	√	√	√	√
1	√	√	√	√	√	√

Spécification de matériau & propriétés
Le point	Al2O3	ZTA	ALN	Unité
Le contenu	96 % Al2O3	90%Al2O3	-	%
		9%ZrO2
La densité	3.75	3.95	3.3	G/m³
Conductivité thermique	>24	>27	>170	W/m.K
La résistivité électrique	>1014	>1014	>1014	Ω·cm
La constante diélectrique	9.8	10.5	9	1 Mhz
Rigidité diélectrique	>20	>20	>20	KV/mm
Pertes diélectriques	0,0003	0,0003	0,0005	1 Mhz
Résistance en flexion	>350	>600	>350	MPa
(Σ0,M>10)
Le module de Young	340	310	320	Gpa
Coefficient de dilatation thermique	6.8	7.5(40 ℃~400 ℃)	4.7	X10-6/K
	20 ℃~300 ℃)	8.4(40 ℃~800 ℃)	(20 ℃~300 ℃)