Mo Mn Alumine Al2O3 Dbc Dpc Amb Substrat Céramique Métallisé pour Composant Électronique

• Application: aérospatiale, électronique, médical, réfractaire
• Couche conductrice: Épaisse couche de cuivre
• Matériel: Al2O3
• Process: Cuivre directement lié
• Épaisseur: personnalisé
• dureté vickers: 11
• perte diélectrique: 9
• forme: plaque
• température d'utilisation max: 1400°c
• couleur: blanc
• dureté: 11.5
• conductivité thermique: 24.7
• service de traitement: moulage, collage actif de métal
• densité: 3.6-3.7
• résistance à la flexion: 300 mpa
• composition du matériau: alumine, al2o3
• spécialité: isolation élevée, résistance élevée
• type: plaques en céramique
• Paquet de Transport: emballage en carton
• Spécifications: personnalisé
• Marque Déposée: innovation
• Origine: Fujian, China

Description de Produit

Le substrat DBC, court-circuit pour le substrat de cuivre à liaison directe, est un matériau avancé composé d'un substrat en céramique (généralement Al2O3 ou AlN) et de cuivre, étroitement liés ensemble par un processus hypo-eutectique. Cette combinaison unique de matériaux permet d'obtenir un substrat avec une conductivité thermique exceptionnelle, une faible expansion thermique, une résistance élevée et une excellente mouillabilité pour les applications de soudage.  

1. Épaisseur du substrat peut être mince: 0.25mm,0.28mm,0.45mm,0.635mm,1.0mm,1.5mm, 1.8mm,2.0mm
2. Revêtement par Cu ,Mo/mn,AG, plaque avec cuivre
3. Excellente conductivité thermique
4. Isolation électrique élevée

Zone appliquée
 

* automobile: ABS, Direction assistée, convertisseur c.c./c.c., éclairage LED, contrôle d'allumage * électronique de puissance: IGBT, MOSFET, module thyristor, relais statique, diode, Transistors de puissance  

 * appareil domestique: Climatiseur, Peltier Cooler  

 * industriel: ÉCRANS LED, machine de soudage

 * Aéronautique: Laser, alimentation pour satellites et avions  

 * technologie environnementale : production d'énergie locale, véhicule électrique, système de contrôle de traction, unités photovoltaïques, énergie éolienne
 
 * PC/IT: Alimentation, système UPS

Propriétés des matériaux céramiques
1. Conductivité thermique élevée  
2. Faible expansion thermique  
3. Haute résistance  
4. Grande mouillabilité pour soudure

Guide de conception DBC
Élément	Unité	Valeur
Taille de la carte maître	mm	138x190 ±1.5%
		AERA UTILISABLE 127×178
Tolérance de cote	mm	-4
Bord de cuivre à bord de céramique	mm	±0.15
Incohérence de modèle	mm	≤0.2
Facteur d'extraction	-	> 2
Puce	t	L : MAX.1, W&D : 0.5
Epaisseur totale	%	±7
Rugosité de surface	μm	Rmax=50 ; Ra≤3 ; Rz≤16
Epaisseur de placage	μm	Au : 0.01 à 0.1 ; ni : 2 à 8

Epaisseur du matériau disponible et combinaison
96 % Al2O3	Epaisseur du cuivre
Epaisseur	0.127	0.2	0.25	0.3	0.4	0.5
0.25	√	√	√	-	-	-
0.32	√	√	√	√	-	-
0.38	√	√	√	√	-	-
0.5	√	√	√	√	√	√
0.635	√	√	√	√	√	√
1	√	√	√	√	√	√

ZTA	Epaisseur du cuivre
Epaisseur	0.127	0.2	0.25	0.3	0.4	0.5
0.25	√	√	√	√	-	-
0.32	√	√	√	√	√	√

ALN	Epaisseur du cuivre
Epaisseur	0.127	0.2	0.25	0.3	0.4	0.5
0.38	√	√	√	√	-	-
0.5	√	√	√	√	√	√
0.63	√	√	√	√	√	√
1	√	√	√	√	√	√

Spécification et propriétés du matériau
Élément	Al2O3	ZTA	ALN	Unité
Contenu	96 % Al2O3	90 % Al2O3	-	%
		9 % ZrO2
Densité	3.75	3.95	3.3	g/m³
Conductivité thermique	> 24	> 27	> 170	W/m.K
Résistivité électrique	> 1014	> 1014	> 1014	Ω·cm
Constante diélectrique	9.8	10.5	9	1 MHz
Rigidité diélectrique	> 20	> 20	> 20	KV/mm
Perte diélectrique	0.0003	0.0003	0.0005	1 MHz
Résistance à la flexion	> 350	> 600	> 350	MPa
(Σ0, M> 10)
Module de Young	340	310	320	Gal
Coefficient de dilatation thermique	6.8	7.5 (40℃~400℃)	4.7	x10-6/K.
	20℃~300℃)	8.4 (40℃~800℃)	(20℃~300℃)