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Mo mn Alumina Al2O3 DBC DPC Amb substrat céramique métallisé Pour composant électronique

Application: Aerospace, Electronics, Medical, Refractory
Material Composition: Alumina, Al2O3
Speciality: High Insulation
Type: Ceramic Plate
forme: plaque
résistivité du volume: >10^(14)Ω .Cm

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Aperçu

Info de Base.

taille
taille personnalisée
couleur
blanc
résistance aux chocs thermiques
250 T( C)
densité
3,6 g/cm3
fonction
machine à souder
résistance à la flexion
345-358 MPa
conductivité thermique
25 W/M.K
absorption de l′eau
0
Paquet de Transport
Carton Packing
Marque Déposée
INNOVACERA
Origine
Fujian, China

Description de Produit

Mo Mn Alumina Al2O3 Dbc Dpc Amb Metallized Ceramic Substrate for Electronic Component


Composants en céramique métallisée :

Innovacera fournit des pièces en céramique métallisée de précision en céramique oxyde d'aluminium pour les industries aérospatiales. Grâce à des revêtements en spray, aiguilles, balais ou sérigraphie, nos capacités nous permettent de métallisées sur des corps en céramique plats, cylindriques et complexes. Le molybdène-manganèse est le matériau de couche de base typique utilisé pour la métallisation.afin d'obtenir le soudage entre la céramique et le métal, la surface en céramique adhère fermement à une couche de film métallique, qui est la métallisation en céramique.céramique d'oxyde d'aluminium réfractaire largement utilisé dans les tubes de réseau électrique, les interrupteurs à vide, et applications similaires où des joints métal-céramique d'une résistance et d'une héméticité exceptionnelles sont nécessaires.
 
Nom du produit
Composants céramiques métallisés ( tube, anneau, plaque, tige, substrat . . . )
Matériau
95 %, 96 %, 99 % alumine (AL2O3)
Couleur
Blanc+métal
Couche de coaing
Mo/mn
Épaisseur de la couche de coaing
8 μm
Couche plaquée
Ni,Cu,au,etc
Epaisseur de placage
1-9 μm
Brade
INNOVACERA
Mo Mn Alumina Al2O3 Dbc Dpc Amb Metallized Ceramic Substrate for Electronic Component

Spécifications
> épaisseur de métallisation : 25 ±10um
> épaisseur du nickel : 2 à 10 μm ;
> broche pleine résistance : 4200kgf/cm2 moy. (À la broche Φ3.0mm)
Composition en céramique disponible > 94 %, 96 %, 99 %, 99.6 % composants en céramique alumine ;
> substrat céramique AlN ;
> substrat en céramique BeO ;
Processus spécial
Métallisation et brasage sont possibles notre traitement est disponible dans une large gamme de tailles et de formes à la demande du client.
Types de jonction de composants en céramique métallisée :
Céramique + Mo/mn métallisé + ni plaqué
Céramique + Mo/mn métallisé + placage AG
Céramique + Mo/mn métallisé + placage au
Céramique + impression AG
Des types spéciaux sont disponibles selon les dessins ou les échantillons du client

 
Mo Mn Alumina Al2O3 Dbc Dpc Amb Metallized Ceramic Substrate for Electronic Component

Caractéristiques :

Matériaux alumine spécialisés avec une résistance d'isolation élevée tubes en céramique haute fiabilité. La métallisation Mo-mn avec placage au nickel permet aux clients d'assembler des produits hermétiquement scellés
 
Mo Mn Alumina Al2O3 Dbc Dpc Amb Metallized Ceramic Substrate for Electronic Component

 

Propriétés du matériau :
Grande résistance mécanique excellente résistance à l'usure faible dilatation thermique élevée Températures de fonctionnement isolation électrique
Types de substrats céramiques de métallisation

 

 
DBC (cuivre à connexion directe)
Il est composé d'un substrat en céramique, d'une couche de liaison et d'une couche conductrice. Il s'agit du procédé spécial de collage direct de feuilles de cuivre à la surface du substrat céramique d'alumine ou de nitrure d'aluminium à haute température.
 
Avantages : > la couche de cuivre est épaisse ; > le traitement est rapide ; > le prix est bon marché ; > peut faire plusieurs couches ; > convient pour une consommation sur de grandes surfaces ; > conductivité thermique élevée ; > résistance à l'adhérence élevée ; > excellente brasage tendre ; > excellente isolation électrique

 
Mo Mn Alumina Al2O3 Dbc Dpc Amb Metallized Ceramic Substrate for Electronic Component
Mo Mn Alumina Al2O3 Dbc Dpc Amb Metallized Ceramic Substrate for Electronic Component


DPC (cuivre plaqué direct)

Principalement par évaporation, pulvérisation au magnétron et autres processus de dépôt de surface pour porter sur la métallisation de surface du substrat, d'abord sous condition de pulvérisation sous vide, le titane, puis est particules de cuivre, l'épaisseur de placage, puis de finition de la ligne avec l'artisanat de PCB ordinaire, Puis, pour le dépôt par placage/sans électrodéposition de façon à augmenter l'épaisseur de la ligne, la préparation de la voie DPC contient le revêtement sous vide, le dépôt humide, le développement de l'exposition, la gravure et d'autres processus.
 
Avantages : > en termes de traitement de forme, la plaque céramique DPC doit être découpée au laser, la perceuse et la fraiseuse traditionnelles ne peuvent pas être traitées avec précision, de sorte que la force combinée et la largeur de ligne sont également plus fines. > les performances cristallines du métal sont bonnes ; > la planéité est bonne ; > la ligne n'est pas facile à tomber ; > la position de la ligne est plus précise, la distance de la ligne est plus petite, fiable et stable, peut être à travers le trou et d'autres avantages.

 
Mo Mn Alumina Al2O3 Dbc Dpc Amb Metallized Ceramic Substrate for Electronic Component

 

AMB (brasage actif au métal)
Il s'agit d'une méthode permettant de réaliser la liaison de la céramique et du métal en réagissant une petite quantité d'éléments actifs Ti et ZR dans le métal d'apport avec la céramique pour former une couche de réaction qui peut être humidifiée par le métal d'apport liquide.
 
Avantages : la combinaison est obtenue par réaction chimique entre la céramique et la pâte de soudure active à haute température, de sorte que sa force de collage est plus élevée et sa fiabilité est meilleure
 
 
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Substrat céramique à couche épaisse

Technologie de film épais, elle est directement sur les graphiques imprimés sur substrat céramique, puis le processus de frittage direct.
 
Avantages : > la force de liaison avec la céramique est beaucoup plus grande que celle du processus DPC ; > il s'agit de l'impression directe de graphiques, sans gravure ni processus de placage en cuivre, donc le coût sera inférieur ; > il s'agit d'une formation unique, de sorte que la planéité est plus lisse que celle du DPC.
 
Mo Mn Alumina Al2O3 Dbc Dpc Amb Metallized Ceramic Substrate for Electronic Component
Spécification et propriétés du matériau
Mo Mn Alumina Al2O3 Dbc Dpc Amb Metallized Ceramic Substrate for Electronic Component
 

A PROPOS D'INNOVACERA
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INNOVACERA est une entreprise professionnelle de haute technologie, coopère avec l'Université chinoise dans les matériaux de pointe, de nombreux produits sont attribués comme produits de haute technologie et obtiennent des brevets.

 

Xiamen INNOVACERA s'engage dans la R&D, la fabrication et la vente des produits de matériaux céramiques de pointe, notamment l'alumine, le zirconium, le nitrure de bore, le nitrure de silicium, Céramique de verre usinable et autres matériaux de pointe. Grâce à différents procédés de fabrication, nous fournissons des composants en céramique métallisée, un chauffage en alumine, des composants de pompe en céramique et d'autres composants en céramique sur demande.

 

Mo Mn Alumina Al2O3 Dbc Dpc Amb Metallized Ceramic Substrate for Electronic Component
Mo Mn Alumina Al2O3 Dbc Dpc Amb Metallized Ceramic Substrate for Electronic Component

 

EXPOSITION
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Mo Mn Alumina Al2O3 Dbc Dpc Amb Metallized Ceramic Substrate for Electronic Component

 

>>> nos produits sont céramique alumine, céramique zircone, céramique de nitrure de bore, céramique poreuse, céramique de nitrure de silicium, céramique de verre usinable, céramique de béryllia, nitrure d'aluminium, Composants en céramique métallisée, chauffage en céramique alumine, pompe de mesure en céramique, etc.
>>> notre objectif est d'offrir une solution de matériaux avancée idéale pour toutes les applications.
>>> nous livrons la commande à temps, à un prix compétitif, à une qualité élevée et à un service de longue durée à nos clients.
 
Mo Mn Alumina Al2O3 Dbc Dpc Amb Metallized Ceramic Substrate for Electronic Component

FAQ

 

T1. Proposez-vous des échantillons ?
R: Oui, nous vous offrirons des échantillons si nous avons des stocks, mais certains facturent des frais d'échantillon. Les frais d'expédition seront payés par le client.

Q2. Quelles sont vos conditions de paiement ?
R : T/T à l'avance, Western Union, Alipay, Paypal.

Q3. Et votre délai de livraison ?
R: Dépend de l'exigence du produit, selon les matériaux, les dimensions et le procédé de fabrication.

Q4. Testez-vous tous vos produits avant la livraison ?
R: Oui, nous avons 100% de test avant la livraison

Q5 : quels autres produits proposez-vous ?
R : nous fournissons les produits de matériaux céramiques de pointe, y compris l'alumine, le zirconium, le nitrure de bore, le nitrure de silicium, Céramique de verre usinable et autres matériaux de pointe.

 

 

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