Personnalisation: | Disponible |
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Application: | Niveau d′entreprise |
Nombre maximal de processeurs: | 2 |
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Commande d'Échantillons
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Frais de livraison: | Contactez le fournisseur au sujet du fret et du délai de livraison estimé. |
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Modes de Paiement: |
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Paiements de soutien en USD |
Paiements sécurisés: | Chaque paiement que vous effectuez sur Made-in-China.com est protégé par la plateforme. |
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Politique de remboursement: | Réclamez un remboursement si votre commande n'est pas expédiée, est manquante ou arrive avec des problèmes de produit. |
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Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Audité par une agence d'inspection indépendante
Élément
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SERVEUR lame DELL PowerEdge MX750c haute densité de centre de données de calcul à largeur unique |
Nom de marque
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DELL
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Numéro de modèle
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DELL PowerEdge MX750c
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Processeur
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Jusqu'à deux processeurs Intel Xeon de 3e génération évolutifs, avec jusqu'à 40 cœurs par processeur
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Mémoire
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32 emplacements DIMM DDR4, prend en charge RDIMM max 2 To ou LRDIMM max 4 To, vitesses jusqu'à 3200 MT/s.
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Contrôleur de stockage
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• contrôleurs internes : PERC H755 MX, PERC H745P MX, HBA350i MX, S150 • Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1) : HWRAID 2 x M.2 SSD 240 Go ou 480 Go ou module interne Dual SD (IDSDM) ou USB • PERC EXTERNE (RAID) : PERC H745P MX • HBA externes (non RAID) : HBA330 MMZ |
Baies de lecteur
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Baies avant : • jusqu'à 4 disques durs/disques durs/disques durs (NVMe) SAS/SATA/NVMe de 2.5 pouces, 7.68 To par disque • jusqu'à 6 disques durs/disques durs/disques durs (NVMe) SAS/SATA/NVMe de 2.5 pouces, 7.68 To par disque |
Alimentation
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Châssis MX7000 : jusqu'à six blocs d'alimentation AC Platinum de 3000 W et prise en charge de la redondance de grille
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