Personnalisation: | Disponible |
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Structure: | Circuit Imprimé Rigide Simple-Face |
Matériel de base: | Aluminium |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Audité par une agence d'inspection indépendante
Non | Élément | Capacités |
1 | Calques | 1-2 couches |
2 | Epaisseur finie | 16-134Mil (0.4MM-3.4MM ) |
3 | Max. Dimensions | 500 MM *1230MM |
4 | Matériau | DJ-A11 (DE 1 W À 12 W), TCB-2AL, HA80, VT-4B3,NRK,flexion 3D,base en cuivre |
5 | Tolérance d'épaisseur finie | ≤1,0 MM ±0,10 MM -1,6 MM ±0,15 MM |
6 | Largeur et espacement de ligne min | 4Mil (0.1MM ) |
7 | Epaisseur du cuivre | 35 μm, 70 μm, 1 à 12 oz |
8 | Min. Taille du trou fini | 0,95 MM |
9 | Min. Taille de perçage | 1,00 MM |
10 | Max. Taille de perçage | 6,5MM |
11 | Tolérance de taille de perçage terminé | ±0,050MM |
12 | Précision de la position de l'ouverture | ±0,076 MM |
13 | Déformation et torsion | 0.75 % |
14 | Taille minimale de PATIN CMS | 0,4 MM ±0,1 MM |
15 | Tampon de masque de soudure min | 0,05 MM (2 mil) |
16 | Cache de masque de soudure min | 0,05 MM (2 mil) |
17 | Epaisseur du masque de soudure | > 12 um |
18 | Pont de masque de soudure min | 0,1 MM (4 mil) |
19 | Finition de surface | HAL, HALLeadfree, OSP, Immersion Gold, etc |
20 | Epaisseur HAL | 5 μm |
21 | Épaisseur d'or d'immersion | 1-3 micropouces |
22 | Epaisseur du film OSP | ENTEK PLUS HT : 0.3-0.5um ; F2 : 0.15-0.3um |
23 | Angle de COUPE en V. | 30°,45°,60° |
24 | Epaisseur de COUPE en V. | 0.4-3,4 MM |
25 | Précision de LA COUPE en V. | ±0,05 MM, déviation de coupe haut/bas ±0,05 MM, épaisseur résiduelle ±0,05 MM |
26 | Finition des contours | Routage et perforation ; écart de précision ±0,10 MM |
27 | Tension de test électronique | 250 ± 5 V. |
28 | Résistance de test électronique | 10 Ω-100 MΩ |
29 | Résistance au pelage | 288°, 30 s ≥1.4 |
30 | Conductivité thermique | 1.0 à 12 W/m.k |
31 | Tension de tenue | CA : 1 KV À 6,5 KV, CC : 1 KV À 8,5 KV |
32 | Contrainte thermique | 288°, 30 s sans couche sans mousse |