Type: | Circuit Imprimé Rigide |
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Flame Retardant Propriétés: | V0 |
Matériaux d′isolation: | Résine organique |
Rigide mécanique: | Rigide |
Matériel: | Fr-1 |
surface: | OSP,Immersion Gold,Hal Lead Free,Hal |
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Poste |
Capacités |
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Numéro des couches |
Côté simple |
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Matériau |
CEM-1, FR-2, FR-1, FR-4, XPC-94HB |
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Épaisseur de carte |
Min.thickness |
0.8mm (32mil) |
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Max.thickness |
1.6mm (63mil) |
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De finition extérieur |
Flux |
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Nickelage |
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Placage à l'or |
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Mise à niveau de soudure d'air chaud (HASL) |
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Enduit d'Entek (OSP) |
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Masque de soudure |
Vert, blanc, noir, jaune, rouge, bleu |
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L'autre impression |
Argent par trou |
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Impression de carbone, masque de Peelable |
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Carbone par trou |
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Épaisseur de cuivre |
1/2 once (18 μm) - 1 once (μm 35) |
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Mn Taille de trou |
Commande-Foré |
0.4mm (16 mil) |
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Perforé |
0.8mm (32 mil) |
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Tolérance de taille de trou (commande numérique par ordinateur forée) |
+ -0.076mm (3 mil) |
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Tolérance de taille de trou (perforée) |
+ -0.1mm (4 mil) |
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Mn Ligne largeur et interligne |
0.2mm (8 mil) |
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Mn Jeu de masque de soudure (remède UV) |
0.15mm (6 mil) |
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Mn Jeu de masque de soudure (remède thermique) |
0.1mm (4 mil) |
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Mn Boucle annulaire |
0.15mm (6mil) |
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Le profil et V-A coupé |
L'estampage, V-Ont coupé et tailler, commande numérique par ordinateur |
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