| Personnalisation: | Disponible |
|---|---|
| revêtement métallique: | Cuivre |
| Mode de production: | SMT |
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| Capacité de production pour le PCB | |
| Couche : | 1-40 couche |
| Surface : | OSP/HASL/ENIG/ImmersionGold/Flash or/doigt d'or ect. |
| L'épaisseur de cuivre : | 0,25 Oz -12 Oz |
| Matériau : | FR-4,sans halogène,haut TG,Cem-3,PTFE,l'aluminium BT,Rogers |
| Epaisseur de carte | 0.1 à 6.0mm(4 à 240mil) |
| Largeur de ligne minimum/space | 0.076/0.076mm |
| Écart de ligne minimum | +/-10% |
| Couche extérieure de l'épaisseur de cuivre | 140UM(en vrac) 210UM(prototype PCB) |
| Couche intérieure de l'épaisseur de cuivre | 70UM(en vrac) protytype 150UM(PCB) |
| Min.fini de la taille de trou(mécanique) | 0,15 mm |
| Min.fini de la taille du trou (laser trou) | 0.1Mm |
| Aspect ratio | 10:01(vrac) 13:01(pcb prototype) |
| Masque de soudure couleur | Vert, Bleu,Black,blanc, jaune, rouge, gris |
| La tolérance des dimensions | +/-0.1mm |
| La tolérance d'Epaisseur de carte | <1.0mm +/-0.1mm |
| Tolérance de la taille de trou NPTH finis | +/-0,05 mm |
| Tolérance de la taille du trou de la PTH finis | +/-0.076mm |
| Délai de livraison | La masse:10~12d/ Sample:5~7D |
| La capacité | 35000sq/m |
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