Type: | Solder Paste |
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Material: | Tin |
Flux Containing: | Containing Flux |
Slag Characteristic: | Alkaline |
Extended Length: | 10-20mm |
package: | 500 g/bouteille |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Nom | Pâte à souder étain-plomb |
Alliage | SN/Pb50 |
Package | 500 g/bouteille |
Point de fusion | 138ºC |
Particules | 25 μm (sur mesure) |
Viscosité | 180±30 Pa.S |
Corrosion du cuivre | Pas de problème |
La pâte à souder Sn/Pb50 est formulée avec un mélange égal d'étain (Sn) et de plomb (Pb), fournissant une solution équilibrée pour les tâches de soudage générales nécessitant de bonnes propriétés de mouillage et un point de fusion modéré.
Cette composition eutectique garantit que la pâte à souder fond et se solidifie à une température constante, réduisant ainsi les défauts tels que les vides ou les joints irréguliers. Il est idéal pour les applications qui exigent une conductivité thermique fiable et une résistance mécanique, telles que la réparation et l'assemblage d'appareils électroniques grand public.
Les excellentes caractéristiques d'écoulement de la pâte facilitent la soudure efficace et en douceur, ce qui la rend adaptée aux applications manuelles et automatisées.
Chaque produit fait l'objet de tests rigoureux pour confirmer sa pureté, sa composition et son efficacité, garantissant ainsi à nos clients un produit fiable adapté aux tâches de soudage haute performance. Nous fournissons également un soutien technique complet et un service à la clientèle, en veillant à ce que nos clients aient accès à des conseils et une assistance d'experts quand ils en ont besoin.
Notre produit est disponible en boîtes blanches, avec un poids par défaut de 500 grammes, personnalisable pour répondre aux besoins spécifiques des clients. Chaque contenant est étiqueté avec des détails essentiels, notamment le modèle du produit, la composition de l'alliage, le numéro de lot et le poids. En outre, l'étiquette de pâte à souder fournit des instructions d'utilisation concises, ainsi que des directives de sécurité et de santé. « ZS.HX Zhongshi » est la marque déposée de notre société.
Améliorez l'efficacité de votre assemblage avec une pâte qui offre des joints solides et durables et moins de vidages. Idéale pour les circuits imprimés haute densité, notre pâte à souder maintient son intégrité dans des conditions rigoureuses, garantissant ainsi la précision et la fiabilité de chaque application.
Pour une meilleure stabilité de stockage, stocker la pâte de soudure dans un environnement frais à 5 ºC. Lorsqu'elle est maintenue à une température ambiante de 25 ºC ou dans un réglage contrôlé de 35 ºC, surveiller périodiquement la viscosité pendant 180 jours à 25 ºC et 90 jours à 35 ºC, en s'assurant que l'augmentation de la viscosité reste inférieure à 10%.
En ce qui concerne la stabilité continue de l'impression, maintenir la même pâte de soudure pendant 8 heures d'impression et évaluer la viscosité à l'aide d'un filet d'acier. Continuez ce processus après l'entreposage et répétez-le pendant 3 jours consécutifs. Une viscosité constante est confirmée après trois jours d'impression.
Fil à souder sans plomb
Fil à souder étain-plomb Barre de soudure
Nos produits sont conformes AUX NORMES ROHS et REACH, après avoir subi des tests et une certification rigoureux. Pour chaque commande, nous fournissons un certificat SGS correspondant ainsi qu'une fiche de données de sécurité. Pour plus de détails sur la fiche signalétique de ce produit, notre équipe de vente est à votre disposition.
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