Type: | Fil à Flux Incorporé |
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Matériel: | Étain |
Flux Contenant: | Avec Flux |
Scories Caractéristique: | Syringe Method Continuous out of Tin Stability |
Longueur étendue: | <10 mm |
couleur: | gris |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Présentation de nos matériaux de soudage fil à souder à âme en étain-plomb Sn60pb40, la solution idéale pour tous vos besoins de soudage. Ce fil de soudage de haute qualité est conçu pour offrir d'excellentes performances et une longue durée de vie, ce qui le rend idéal pour diverses applications de soudage.
Nos matériaux de soudage fil à souder à âme en étain-plomb Sn60pb40 est spécialement formulé pour garantir une liaison solide et fiable. Il est fabriqué à partir de matériaux de qualité supérieure, y compris l'étain et le plomb, qui offrent une conductivité supérieure et une résistance à la corrosion. Notre fil à souder est ainsi parfait pour le soudage de l'acier inoxydable, du fil de cuivre et d'autres matériaux.
Nos matériaux de soudage fil à souder à âme en étain-plomb Sn60pb40 vous permettent d'obtenir des soudures précises et propres sans effort. Le fil est facile à manipuler et offre un excellent débit, permettant un soudage régulier et sans à-coups. Sa conception à cored garantit une efficacité maximale et minimise les éclaboussures, ce qui réduit le temps de nettoyage.
Compatibles avec divers équipements et machines de soudage, nos matériaux de soudage fil à souder à âme en étain-plomb Sn60pb40 est un choix polyvalent pour les professionnels de l'industrie du soudage. Que vous travailtiez sur des projets de soudage MIG ou que vous utilisiez des électrodes et des tiges de soudage, ce fil à souder est un accessoire indispensable.
Investissez dans nos matériaux de soudage fil à souder à âme en étain-plomb Sn60pb40 et bénéficiez de performances de soudage supérieures. Commandez dès maintenant et passez au niveau supérieur vos projets de soudage !
Nom | Fil à souder étain-plomb |
Matériau | Étain/plomb |
Alliage | Sn60Pb40 |
Contenu du flux | 1.8 à 2.2 % |
Point de fusion | 183-190ºC |
Diamètre | 0.2 mm (sur mesure) |
Température de fonctionnement | 340+/-20ºC |
Poids | 500 g/rouleau (sur mesure) |
Emballage | 100 g, 200 g, 250 g (20 rouleaux/boîte), 500 g, 800 g, 1000 g (10 rouleaux/boîte). |
Utilisation | Adapté aux cartes de circuit imprimé exigeantes, telles que : instruments de haute précision, industrie électronique, micro-technologie, industrie aéronautique et autres produits de soudage. |
Fonction | Bonnes performances de soudage/performances de température/moins de résidus, point de soudure mince et propre. |
Type | Ingrédient(WT%) | Point de fusion (ºC) | Densité (g/cm3) |
Utilisation | Travail (ºC) |
Produits de plomb |
Sn63Pb37 | 183 | 8.4 | Adapté aux cartes de circuit imprimé exigeantes, telles que : instruments de haute précision, industrie électronique, micro-technologie, industrie aéronautique et autres produits de soudage | 340±20 |
Sn60Pb40 | 183-190 | 8.5 | 340±20 | ||
Sn55Pb45 | 183-203 | 8.7 | 350±20 | ||
Sn50Pb50 | 183-215 | 8.9 | Applicable aux exigences des cartes de circuits imprimés ordinaires, telles que : appareils électroménagers, instruments électriques, électronique automobile, produits matériels et autres produits de soudage | 350±20 | |
Sn45Pb55 | 183-227 | 9.1 | 360±20 | ||
Sn40Pb60 | 183-238 | 9.3 | 370±20 | ||
Sn35Pb65 | 183-248 | 9.5 | 370±20 | ||
Sn30Pb70 | 183-258 | 9.7 | Adapté aux exigences relativement faibles de la carte de circuit imprimé, telles que : équipement matériel, ampoules d'éclairage de réservoir d'eau automobile, connecteurs de câble et autres produits de soudage | 380±20 | |
Sn25Pb75 | 183-266 | 9.9 | 400±20 | ||
Sn20Pb80 | 183-279 | 10.1 | 420±20 | ||
Produits sans plomb | Sn99.7Cu0.3 | 227 | 7.4 | Applicable aux produits électroniques haut de gamme, qualité d'exportation des produits électroniques, électriques et industriels | 380±20 |
Sn99Ag0.3Cu0.7 | 217-221 | 7.37 | 380±20 | ||
Sn96,5 Ag3.0Cu0.5 | 217-221 | 7.37 | 380±20 | ||
Sn95Sb5 | 245 | 7.39 | Adapté au soudage, nécessite de réussir le test de haute pression ou le test de vieillissement à haute température | 380±20 | |
N/99,95 | 232 | 7.41 | Applicable à tous les types de placage de carte de circuit imprimé et utilisés dans les fours à l'étain avec une quantité excessive de cuivre pour réduire la teneur en cuivre | 285±10 | |
Sn42Bi58 | 138 | 8.5 | Fusibles thermiques pour fusibles thermiques, protections thermiques, fusibles thermiques | 230±20 |
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