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Shenzhen Zinpon Electronics Co, Ltd propose un assemblage de carte de circuit imprimé double face de haute qualité pour onduleur. Nos services incluent la conception et l'assemblage de circuits imprimés, la fabrication de circuits imprimés multicouches, l'assemblage de composants électroniques, la fabrication de circuits imprimés à rotation rapide, et plus encore. Nous utilisons des ci laminés Isola 370hr et FR4, et fournissons des services d'assemblage CMS, un assemblage de ci de finition Enecog et un assemblage de carte de circuit imprimé DIP. Notre expertise s'étend également à l'assemblage de ci BMS, aux circuits imprimés contrôlés par impédance, à l'assemblage de carte d'alimentation, à la fabrication de ci en aluminium, aux services de conception de circuits imprimés et à la conception de carte de circuit imprimé multicouche. Faites-nous confiance pour tous vos besoins en matière de fabrication et d'assemblage de circuits imprimés.
Shenzhen Zinpon Electronics Co, Ltd propose un assemblage de carte de circuit imprimé double face de haute qualité pour onduleur. Nos services incluent la conception et l'assemblage de circuits imprimés, la fabrication de circuits imprimés multicouches, l'assemblage de composants électroniques, la fabrication de circuits imprimés à rotation rapide, et plus encore. Nous utilisons des ci laminés Isola 370hr et FR4, et fournissons des services d'assemblage CMS, un assemblage de ci de finition Enecog et un assemblage de carte de circuit imprimé DIP. Notre expertise couvre également l'assemblage de ci BMS, les ci contrôlés par impédance, l'assemblage de carte d'alimentation et la fabrication de ci en aluminium. Nous offrons des services de conception de la configuration des circuits imprimés, de fabrication et d'assemblage des circuits imprimés, de conception de cartes de circuits imprimés multicouches et d'assemblage de composants électroniques. Faites confiance à nous pour des services de fabrication de circuits imprimés fiables, une configuration de circuits imprimés double face, un assemblage de circuits imprimés à rotation rapide, des cartes de circuits imprimés d'alimentation et des cartes de circuits imprimés à impédance contrôlée.
Shenzhen Zinpon Electronics Co, Ltd offre une gamme de services, y compris un assemblage PCB double face pour onduleurs. Notre expertise comprend la conception et l'assemblage de circuits imprimés, la fabrication de circuits imprimés multicouches, l'assemblage de composants électroniques, la fabrication de circuits imprimés à rotation rapide, et bien plus encore. Nous utilisons des matériaux de haute qualité comme le stratifié Isola 370hr et le ci laminé FR4. Nos services incluent également l'assemblage CMS, l'assemblage de ci de finition Enecog, l'assemblage de carte de circuit imprimé DIP, l'assemblage de carte de circuit imprimé BMS, la carte de circuit imprimé à impédance contrôlée, l'assemblage de carte d'alimentation, la fabrication de carte de circuit imprimé en aluminium, les services de conception de configuration de carte de circuit imprimé, la fabrication et l'assemblage de carte de circuit imprimé multicouche et Contactez-nous pour des services fiables et efficaces de fabrication de PCB.
| Élément principal de l'équipement | Qté | Élément principal de l'équipement | QTÉ |
| CMS haute vitesse si-F130WR DE SONY | 16 | Machine de nettoyage à ultrasons entièrement automatique ChaojinDa | 3 |
| DESEN machine automatique à sérigraphie DSP-1008 | 8 | Four industriel Yongxing | 3 |
| Machines de levage de Youngxin BL-250W-ST | 8 | Ligne de production de Packagine de nettoyage automatique à courroie | 2 |
| Ligne de production post-soudage de type à courroie automatique | 5 | Ligne de soudure automatique à double onde et pic | 2 |
| YAMAHA YV100XGP CMS multi-fonctionnel | 4 | Équipement d'inspection 3D-SPI | 2 |
| CMS multifonction SONY si-F209 | 4 | Équipement de maintenance de test informatique | 1 |
| Équipement d'inspection AOI en ligne | 4 | Ligne de montage automatique de type courroie | 1 |
| Four de reflux HELLER18 zones US | 4 | STATION DE réparation BGA PACEB AUX ÉTATS-UNIS | 1 |
| CMS haute vitesse si-F130WR DE SONY | 4 | Détecteur de RAYONS X japonais | 1 |
Êtes-vous prêt à être impressionné par notre fonctionnalité PCBA de pointe ? Chez Shenzhen Zinpon Electronics Co, Ltd, nous sommes ravis de vous offrir la technologie et les services les plus avancés pour tous vos besoins d'assemblage de cartes de circuits imprimés. Préparez-vous à découvrir la puissance de nos lignes CMS haute vitesse de Sony, capables de produire des résultats ultra-rapides qui vous feront impressionner.
Avec une capacité de placement SMT de 2.8 millions de personnes par jour et une capacité de placement DIP de 1.1 millions de personnes par jour, nous pouvons gérer n'importe quel projet, quelle que soit la taille ou la complexité. Notre taille de carte maximale de 680 x 500 mm nous permet de répondre aux exigences les plus exigeantes, tandis que notre taille de carte minimale de 0.25 x 0.25 mm garantit précision et attention aux détails.
Mais ce n'est pas tout ! Notre capacité PCBA s'étend à une large gamme de composants, y compris les composants passifs jusqu'à la taille 0201, BGA et VFBGA, le support de puce sans plomb/CSP et l'assemblage CMS double face. Nous pouvons même gérer un pas fin jusqu'à 08 mil BGA, réparer et reball, ainsi que le retrait et le remplacement des pièces. C'est comme de la magie !
Et en matière de montage en surface et de montage traversant, nous avons tout ce qu'il vous faut. Notre gamme de presses de 0 à 50 KN nous permet de gérer n'importe quelle pression, tandis que notre hauteur de composant de 120 mm/15 mm supérieure garantit la polyvalence. Grâce à des capacités haut débit de 0,15 s/puce et 0,7 s/QFP, votre projet sera achevé en un rien de temps.
Mais attendez, il y en a plus ! Notre capacité PCBA inclut également l'inspection par RAYONS X, le test AOI, le test en circuit, la sonde volante, la rodage, et test de fonctionnement. Nous ne laissons aucune pierre à l'état de vous pour garantir la plus haute qualité et la plus grande fiabilité de vos produits.
Alors pourquoi attendre ? Découvrez dès aujourd'hui la puissance de notre fonctionnalité PCBA et voyez la différence par vous-même. Faites confiance à Shenzhen Zinpon Electronics Co, Ltd pour tous vos besoins en matière d'assemblage de cartes de circuits imprimés. Nous garantissons l'excellence, l'efficacité et l'excitation à chaque étape du chemin.
Shenzhen Zinpon Electronics Co, Ltd offre un flux de processus complet de circuit imprimé en aluminium pour l'ensemble de carte de circuit imprimé double face pour onduleur. Nos services incluent la conception et l'assemblage de circuits imprimés, la fabrication de circuits imprimés multicouche, l'assemblage CMS, l'assemblage de carte de circuit imprimé DIP, l'assemblage de circuits imprimés BMS, la carte de circuit imprimé à impédance contrôlée, l'assemblage de carte d'alimentation, et plus encore. Grâce à notre fabrication de ci à rotation rapide et à notre laminé Isola 370hr, nous garantissons des résultats de haute qualité. Contactez-nous pour tous vos besoins de fabrication et d'assemblage de ci.
Shenzhen Zinpon Electronics Co, Ltd propose un assemblage PCB double face de haute qualité pour les onduleurs. Nos services incluent la conception et l'assemblage de circuits imprimés, la fabrication de circuits imprimés multicouches, l'assemblage de composants électroniques, la fabrication de circuits imprimés à rotation rapide, et plus encore. Nous utilisons le stratifié Isola 370hr et le ci laminé FR4 pour des performances supérieures. Nos services d'assemblage CMS, ainsi que l'assemblage de ci de finition Enecog, garantissent une conception de carte électronique fiable et efficace. Grâce à notre expertise en matière d'assemblage de carte de circuit imprimé DIP, d'assemblage de carte de circuit imprimé BMS et de carte de circuit imprimé à impédance contrôlée, nous proposons un assemblage de carte d'alimentation de premier ordre et une fabrication de carte de circuit imprimé en aluminium. Faites confiance à nous pour les services de conception de circuits imprimés, la fabrication et l'assemblage de circuits imprimés, la conception de cartes de circuits imprimés multicouches et l'assemblage de composants électroniques. Contactez-nous pour des services de fabrication de ci fiables et un assemblage de ci à rotation rapide pour vos besoins de carte de circuit imprimé d'alimentation et de carte de circuit imprimé à impédance contrôlée.
Shenzhen Zinpon Electronics Co, Ltd propose un assemblage de carte de circuit imprimé double face de haute qualité pour onduleur. Nos services incluent la conception et l'assemblage de circuits imprimés, la fabrication de circuits imprimés multicouches, l'assemblage de composants électroniques, la fabrication de circuits imprimés à rotation rapide, et plus encore. Nous utilisons le stratifié Isola 370hr et le ci laminé FR4 pour la durabilité. Nos services d'assemblage CMS garantissent des performances efficaces et fiables. Grâce à notre expertise en conception de carte électronique et en assemblage de carte de circuit imprimé DIP, nous proposons un assemblage de carte de circuit imprimé BMS de premier ordre, un circuit imprimé à impédance contrôlée, un assemblage de carte d'alimentation et une fabrication de carte de circuit imprimé en aluminium. Nos services de conception de la configuration de circuit imprimé et d'assemblage de circuit imprimé à rotation rapide garantissent des résultats rapides et précis. Faites confiance à nous pour tous vos besoins de fabrication de circuits imprimés, y compris la configuration de circuits imprimés double face, la conception de cartes de circuits imprimés multicouches et l'assemblage de composants électroniques. Choisissez nos produits et services de haute qualité pour vos exigences de carte de circuit imprimé d'alimentation et de carte de circuit imprimé à impédance contrôlée.
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| Calques | QTA | Production de masse |
| 2 couches | 24 heures | 10 jours |
| 4 couches | 48 heures | 12 jours |
| 6 couches | 48 heures | 14 jours |
| 8 couches | 72 heures | 15 jours |
| 10 couches | 96 heures | 18 jours |
| 12 couches | 120 heures | 18 jours |
| 14 couches | 120 heures | 20 jours |
| Au-dessus de 16 couches | Dépend des exigences spécifiques | |
| Remarque : -au-dessus de la base de délai sur EQ clairement et matériel disponible. -au-dessus de la base de délai sur les technologies générales.les exigences de spectre auront besoin de jours prolongés. |
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