Structure: | FPC Rigide Multicouche |
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Diélectrique: | FR-4 |
Matériel: | Nelco Arlon Isola |
Demande: | Communication |
Flame Retardant Propriétés: | V0 |
Technologie de traitement: | Électrolytique Foil |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Shenzhen Zinpon Electronics Co, Ltd est spécialisée dans la fabrication de circuits imprimés pour l'électronique grand public sans fil Bluetooth. Notre usine de ci propose des ci multicouches, une disposition de ci, une conception de carte mère électronique, un assemblage de ci rigide-Flex et un assemblage de carte de circuit imprimé à rotation rapide. Nous utilisons le stratifié Isola 370hr et FR4 pour nos circuits imprimés et proposons des services d'assemblage CMS, de finition Enecog, DIP et BMS. Notre expertise comprend des cartes à impédance contrôlée, du matériel, des cartes de circuits imprimés en aluminium, et plus encore. Faites-nous confiance pour tous vos besoins de fabrication de ci Bluetooth.
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Élément principal de l'équipement | Qté | Élément principal de l'équipement | QTÉ |
CMS haute vitesse si-F130WR DE SONY | 16 | Machine de nettoyage à ultrasons entièrement automatique ChaojinDa | 3 |
DESEN machine automatique à sérigraphie DSP-1008 | 8 | Four industriel Yongxing | 3 |
Machines de levage de Youngxin BL-250W-ST | 8 | Ligne de production de Packagine de nettoyage automatique à courroie | 2 |
Ligne de production post-soudage de type à courroie automatique | 5 | Ligne de soudure automatique à double onde et pic | 2 |
YAMAHA YV100XGP CMS multi-fonctionnel | 4 | Équipement d'inspection 3D-SPI | 2 |
CMS multifonction SONY si-F209 | 4 | Équipement de maintenance de test informatique | 1 |
Équipement d'inspection AOI en ligne | 4 | Ligne de montage automatique de type courroie | 1 |
Four de reflux HELLER18 zones US | 4 | STATION DE réparation BGA PACEB AUX ÉTATS-UNIS | 1 |
CMS haute vitesse si-F130WR DE SONY | 4 | Détecteur de RAYONS X japonais | 1 |
Découvrez le flux de processus efficace pour la fabrication de PCB en aluminium chez Shenzhen Zinpon Electronics Co, Ltd. Nous nous spécialisons dans la production de PCB de haute qualité pour l'électronique grand public sans fil Bluetooth. Nos services incluent la disposition de ci, la production de ci multicouche, la conception de carte mère électronique, l'assemblage de ci rigide-Flex, l'assemblage de carte de circuit imprimé à rotation rapide, et plus encore. Faites confiance à nous pour une qualité exceptionnelle et des délais de livraison rapides.
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Shenzhen Zinpon Electronics Co, Ltd offre une fabrication de circuits imprimés de haute qualité pour l'électronique grand public sans fil Bluetooth. Notre usine de PCB se spécialise dans les PCB multicouches, y compris les PCB rigides-Flex. Nous fournissons la disposition de ci, la conception de carte mère électronique, et les services de ci à rotation rapide. Nos produits sont fabriqués avec des stratifiés Isola 370hr et FR4, et nous proposons des services d'assemblage CMS, de finition Enecog et DIP. Que vous ayez besoin de cartes à impédance contrôlée, de matériel ou de cartes à circuit imprimé en aluminium, nous avons tout ce qu'il vous faut. Faites-nous confiance pour tous vos besoins en matière de fabrication de cartes de circuits imprimés Bluetooth et d'électronique grand public sans fil.
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Calques | QTA | Production de masse |
2 couches | 24 heures | 10 jours |
4 couches | 48 heures | 12 jours |
6 couches | 48 heures | 14 jours |
8 couches | 72 heures | 15 jours |
10 couches | 96 heures | 18 jours |
12 couches | 120 heures | 18 jours |
14 couches | 120 heures | 20 jours |
Au-dessus de 16 couches | Dépend des exigences spécifiques | |
Remarque : -au-dessus de la base de délai sur EQ clairement et matériel disponible. -au-dessus de la base de délai sur les technologies générales.les exigences de spectre auront besoin de jours prolongés. |
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