• 16 couches FR4 Tg170 2,4 mm immersion Or EniG ci borgne Carte de circuit imprimé Vias enterrée en Quick Turn
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16 couches FR4 Tg170 2,4 mm immersion Or EniG ci borgne Carte de circuit imprimé Vias enterrée en Quick Turn

Type: Circuit Imprimé Rigide Combinant
Diélectrique: FR-4
Matériel: Complexe
Demande: Instruments médicaux
Flame Retardant Propriétés: V0
Rigide mécanique: Rigide

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Membre Diamant Depuis 2023

Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées

Fabricant/Usine & Société Commerciale

Info de Base.

N° de Modèle.
ZITROK-Immersion Gold PCB
Technologie de traitement
Électrolytique Foil
Matériel de base
Aluminium
Matériaux d′isolation
Matériaux composites métalliques
Marque
Zitrok
couleur du masque de fusion
rouge, bleu, violet, vert, noir, blanc
Paquet de Transport
Vacuum Packing, Foam Protection, Carton Packing
Spécifications
Blind & Buried Vias/Resin Plugged Vias/Gold Finger
Marque Déposée
Zitrok
Origine
China
Code SH
85340090
Capacité de Production
20000sq. M/Month

Description de Produit


A propos de Zitrok

Avec plus de 14 ans de développement, Zitrok offre des services de boutique à guichet unique :

Article : carte de circuit imprimé à immersion 16 couches FR4 TG170 2,4 mm or ENIG Vias enterrées borgnes en rotation rapide

Assurance qualité : UL, inspection AOI, ROHS, inspection visuelle à 100 %, test E IS09001 %.


Service de carte à circuit imprimé rapide fourni.
 

Calque Échantillons Prototype Quick-Turn Volume
2 5 RM 24 heures - 48 heures 8 – 10 RM
4 7 RM 48 heures - 72 heures 9 – 11 RM
6 8 RM 72 heures - 96 heures 10 – 12 RM
8 9 RM 120 heures 12 – 14 RM
10 11 RM 120 heures 14 – 16 RM
12 12 RM 192 heures 15 – 18 RM


 

Détails de livraison :

Nous pouvons proposer FedEx /DHL / TNT / UPS pour l'expédition. De plus, la méthode d'expédition fournie par le client est acceptable. Veuillez nous contacter pour plus de détails.

16 Layer Fr4 Tg170 2.4mm Immersion Gold Enig PCB Blind Buried Vias PCB Circuit Board Assembly in Quick Turn

16 Layer Fr4 Tg170 2.4mm Immersion Gold Enig PCB Blind Buried Vias PCB Circuit Board Assembly in Quick Turn


16 Layer Fr4 Tg170 2.4mm Immersion Gold Enig PCB Blind Buried Vias PCB Circuit Board Assembly in Quick Turn

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16 Layer Fr4 Tg170 2.4mm Immersion Gold Enig PCB Blind Buried Vias PCB Circuit Board Assembly in Quick Turn



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16 Layer Fr4 Tg170 2.4mm Immersion Gold Enig PCB Blind Buried Vias PCB Circuit Board Assembly in Quick Turn

FAQ :

Q : quelle est l'exigence de cotation ?

Nomenclature et fichier Gerber. Nous vous répondrons ensuite gratuitement par devis.


Q: Quels services ZITROK fournit-il?

Nous fournissons des services de fabrication de circuits imprimés et PCBA, y compris la production de circuits imprimés et de matériaux
Achat, SMT/PCBA, test d'assemblage, etc


Q: Vérifiez-vous mes données de fabrication?

Oui. Nous disposons d'une équipe d'ingénieurs professionnels pour vérifier vos données et vous donner des suggestions pour la production de la carte, comme le calcul de contrôle d'impédance, etc. Mais il vous reste à prendre des décisions.


Q: Quelle est la méthode d'expédition?

Nous pouvons proposer FedEx /DHL / TNT / UPS pour l'expédition. De plus, il est acceptable que les clients fournissent la méthode d'expédition.



Q: Quel est le mode de paiement?

Transfert télégraphique à l'avance (Advance TT, T/T), PayPal est acceptable.


Q: Et le service offert aux clients?

Si vous avez des questions sur nos produits ou notre société, n'hésitez pas à envoyer votre demande à nos représentants du service à la clientèle. C'est un grand plaisir pour nous de vous satisfaire.




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Nombre d'Employés
30
Année de Création
2012-02-21