Semiconducteur PS 8- Armoire de contrôle en acier inoxydable détachable sans défauts

• Personnalisation: Disponible
• Type: Cabinet Standard
• Utilisation: Système d′intégration de réseau
• N° de Modèle.: 800*2000*600
• Installation: Vertical
• Nombre Fan: Quatre
• Capacité: 30U-40U
• Certificat: ISO
• État: Nouveau
• Paquet de Transport: palette européenne
• Spécifications: 800*2000*600
• Marque Déposée: jour
• Origine: Chine
• Capacité de Production: 500 000 pièces

Description de Produit

Caractéristiques du matériau

1. Caractéristiques du matériau

 

• Composition chimique et microstructure: Acier inoxydable PS8 utilisé dans l'industrie des semi-conducteurs a une composition chimique soigneusement formulée, contenant environ 16% - 18% de chrome et 10% - 12% de nickel. Le chrome forme un film protecteur robuste et auto-cicatrisant à la surface, qui peut efficacement bloquer les différentes corrosives chimiques rencontrées pendant le processus de fabrication des semi-conducteurs, comme les solutions de décapage, les solvants de nettoyage et les produits chimiques de haute pureté. L'élément en nickel permet d'obtenir une excellente ténacité et ductilité en acier inoxydable PS8, ce qui lui permet de résister aux contraintes mécaniques et aux vibrations générées lors du fonctionnement des semi-conducteurs, tout en réduisant la fragilité du matériau pour éviter les fractures soudaines. D'un point de vue microscopique, sa structure cristalline est uniforme et compacte, ce qui peut améliorer la résistance et les performances anti-fatigue du matériau, lui permettant de maintenir des propriétés physiques et chimiques stables dans un environnement de travail complexe et à long terme.
• Indicateurs de propriété physique : il présente d'excellentes caractéristiques de résistance et de dureté. La résistance à la traction est généralement comprise entre 550 et 650 MPa, et la limite d'élasticité est d'environ 250 - 300 MPa. Cette résistance lui permet de supporter des charges lorsque des composants tels que des dispositifs de transfert de cachets et des chambres de réaction dans des équipements à semi-conducteurs fonctionnent à des vitesses élevées et sont soumis à des forces complexes, évitant ainsi la déformation ou l'endommagement des composants. La dureté Rockwell (HRC) varie de 28 à 32, avec une dureté modérée qui facilite le traitement mécanique, comme les opérations de coupe, de perçage et de meulage précises. En même temps, il peut maintenir une bonne résistance à l'usure lors de contacts fréquents avec des semi-conducteurs et d'autres composants de l'équipement, ce qui empêche la baisse de précision causée par l'usure. Son coefficient de dilatation thermique est relativement faible, environ 16 - 18 × 10 / °C. Lorsque l'équipement à semi-conducteurs génère de la chaleur pendant le fonctionnement ou les changements de température ambiante, il peut contrôler efficacement les changements de dimensions des composants pour garantir l'ajustement précis de l'équipement et sa stabilité de fonctionnement.

 

1. Performances de traitement

 

• Performances de coupe : il est extrêmement performant dans le traitement de la coupe. En raison de sa dureté modérée et de sa structure interne stable, associée à des matériaux d'outil appropriés (tels que des outils en carbure de tungstène) et à des paramètres de coupe raisonnables (la vitesse de coupe est généralement de 100 - 150 m/min, la vitesse d'avance est de 0.1 - 0.2 mm/r, et la profondeur de coupe est de 0.5 - 2 mm), un traitement haute précision peut être réalisé. Par exemple, lors du traitement de pièces d'arbre d'un équipement à semi-conducteurs, la rugosité de surface après traitement peut être contrôlée dans les limites de Ra1.6 - 3.2 μm, et la précision dimensionnelle peut atteindre ±0.03 mm, répondant ainsi aux exigences strictes de traitement de précision de l'industrie des semi-conducteurs pour les pièces. De plus, il offre de bonnes performances de pointe. Les copeaux générés pendant le processus de coupe ont des formes régulières et sont faciles à nettoyer, réduisant ainsi efficacement l'interruption du traitement et les dommages causés à l'outil par l'enroulement des copeaux autour de l'outil, améliorant ainsi l'efficacité et la qualité du traitement.
• Capacité de traitement de formage : il possède d'excellentes capacités de traitement de formage et peut s'adapter bien à la formation à froid et à la formation à chaud. Dans les opérations de formage à froid, telles que le laminage à froid et la flexion à froid, sa bonne ductilité permet de traiter les feuilles PS8 en acier inoxydable en divers composants complexes d'équipements à semi-conducteurs, tels que les boîtiers d'équipement et les rambardes. Par exemple, grâce au processus de laminage à froid, les feuilles PS8 en acier inoxydable d'une épaisseur de 2 à 5 mm peuvent être transformées en panneaux latéraux d'équipement avec des arcs et des formes spécifiques sans fissures ni fractures pendant le traitement. En formation à chaud, après avoir été chauffé à une plage de température appropriée de 950 - 1100 °C, la plasticité du matériau est encore améliorée, il peut également être utilisé pour le forgeage, le laminage à chaud et d'autres procédés de fabrication de composants porteurs clés de grands équipements à semi-conducteurs, tels que les structures de support des chambres de réaction et les cadres principaux des grands équipements de traitement des cachets. Les structures internes de ces composants formés sont uniformes et les performances sont fiables, ce qui peut répondre aux exigences de fonctionnement des équipements à semi-conducteurs dans des conditions de travail de haute précision et de charge élevée.
• Caractéristiques de performances de soudage : il offre d'excellentes performances de soudage et peut adopter plusieurs méthodes de soudage, notamment le soudage à l'arc manuel, le soudage à l'argon et le soudage avec blindage au gaz carbonique. Pendant le processus de soudage, en raison de sa composition chimique stable et de sa bonne fluidité du métal liquide, le cordon de soudure a une belle forme et n'est pas sujet à des défauts de soudage tels que les pores, les fissures et les inclusions de scories. Lors du soudage, en sélectionnant des matériaux de soudage de composition chimique similaire au métal de base (par exemple, les fils de soudage en acier inoxydable correspondants) et en contrôlant raisonnablement les paramètres tels que le courant de soudage, la tension, et la vitesse de soudage, la résistance à la corrosion et à la résistance du joint soudé peuvent être équivalentes à celles du métal de base. Par exemple, lors de l'utilisation d'un soudage à l'arc par argon pour souder des feuilles en acier inoxydable PS8 d'une épaisseur de 4 mm, le courant de soudage est contrôlé entre 100 et 130 A, la tension est de 12 - 16 V et la vitesse de soudage est d'environ 8 - 12 cm/min La résistance du joint soudé après soudage peut atteindre plus de 95 % de celle du métal de base et présente une bonne résistance à la corrosion dans l'environnement de travail de l'industrie des semi-conducteurs, ce qui est essentiel pour assurer l'intégrité et la stabilité des performances de la structure globale de l'équipement à semi-conducteurs et pour prolonger la durée de vie de l'équipement.

 

1. Composants d'application dans l'équipement de semi-conducteur

 

• Dispositifs de transfert de wafers : les dispositifs de transfert de wafers sont des composants clés du processus de fabrication des semi-conducteurs. La haute résistance, la résistance à l'usure et la stabilité dimensionnelle de l'acier inoxydable PS8 jouent un rôle important dans ces derniers. Pendant le processus de transfert de wafers, le dispositif doit transférer avec précision les wafers d'une étape à l'autre et s'assurer que les wafers ne sont pas endommagés. L'acier inoxydable PS8 peut résister aux contraintes générées par un fonctionnement à grande vitesse et un arrêt fréquent du démarrage. Sa bonne finition de surface peut réduire les rayures sur les plaquettes, garantissant ainsi l'intégrité des plaquettes et la précision du processus de fabrication.
• Chambres de réaction et leurs accessoires : les chambres de réaction sont les principaux endroits pour le dépôt de vapeur chimique, la gravure et d'autres procédés dans le processus de fabrication des semi-conducteurs. L'utilisation de l'acier inoxydable PS8 pour fabriquer des chambres de réaction et leurs accessoires peut fournir une bonne stabilité chimique et un support structurel. Les chambres de réaction doivent résister à divers environnements de corrosion chimique haute pression et haute température. La résistance à la corrosion et la résistance élevée de l'acier inoxydable PS8 lui permettent de répondre à cette exigence, en empêchant les fuites et les dommages de la chambre et en garantissant la sécurité et la fiabilité du processus. Les accessoires tels que les fixations de chambre et les structures de support nécessitent également une haute précision et de bonnes propriétés mécaniques. L'acier inoxydable PS8 permet de garantir que ces accessoires maintiennent des performances stables pendant une utilisation à long terme, améliorant ainsi la qualité et l'efficacité de la fabrication des semi-conducteurs.
• Boîtiers d'équipement et structures de protection : Les boîtiers et les structures de protection des équipements à semi-conducteurs en acier inoxydable PS8 peuvent, d'une part, fournir une protection physique pour les composants électroniques et les pièces mécaniques internes de précision, empêchant les facteurs externes tels que la poussière, l'humidité et l'électricité statique d'interférer avec l'équipement et de l'endommager. D'autre part, son lustre métallique et la propriété qu'il peut être soumis à des traitements de surface (comme la peinture, l'électroplacage, etc.) font l'équipement paraître plus esthétique, répondant aux exigences de l'industrie des semi-conducteurs pour l'apparence de l'équipement d'être propre et professionnel. En outre, la résistance à la corrosion de l'acier inoxydable PS8 garantit que les boîtiers et les structures de protection maintiennent un bon état dans un environnement de travail complexe pendant longtemps, ce qui réduit les coûts de maintenance de l'équipement.

Avantages

 

1. Excellente résistance à la corrosion

 

• Le film protecteur formé par des éléments tels que le chrome et le nickel en acier inoxydable PS8, combiné à sa composition chimique stable, lui permet d'afficher une excellente résistance à la corrosion dans l'environnement rempli de produits chimiques corrosifs dans l'industrie des semi-conducteurs. Les produits chimiques de haute pureté tels que les solutions de décapage et les solvants de nettoyage utilisés dans le processus de fabrication des semi-conducteurs, ainsi que l'environnement humide possible, ne sont guère capables de l'éroder. Cette caractéristique réduit considérablement les opérations d'entretien et de remplacement de composants fréquentes dues à la corrosion des équipements, réduit les coûts de production et garantit en même temps un fonctionnement stable à long terme des équipements à semi-conducteurs et améliore l'efficacité de production. Par exemple, dans une usine de fabrication de semi-conducteurs avancée, l'équipement en acier inoxydable PS8 présente un très faible degré de corrosion après un fonctionnement continu pendant de nombreuses années. Par rapport aux équipements fabriqués à partir de matériaux traditionnels, il réduit considérablement les temps d'arrêt et les coûts de maintenance dus à la corrosion.

 

1. Bonnes propriétés mécaniques

 

• Le bon équilibre entre résistance, dureté, ténacité et performances anti-fatigue est un avantage significatif de l'acier inoxydable PS8. Dans des conditions de fonctionnement à grande vitesse, de démarrage-arrêt fréquent et de contrainte complexe de divers équipements à semi-conducteurs, il peut fonctionner de manière stable. Sa résistance et sa dureté élevées garantissent que les composants ne seront pas facilement déformés ou endommagés lorsqu'ils seront soumis à des forces de traction, de compression et de frottement, tandis que sa bonne résistance et ses performances anti-fatigue lui permettent de faire face aux vibrations, aux impacts, et les contraintes cycliques à long terme pendant le fonctionnement de l'équipement, réduisant le risque de défaillance de l'équipement causée par des fractures soudaines de composants, améliorant la fiabilité et la sécurité de l'équipement à semi-conducteurs et prolongeant sa durée de vie.

 

1. Adaptabilité exceptionnelle au traitement

 

• Qu'il s'agisse de découpe, de formage ou de soudage, l'acier inoxydable PS8 peut s'adapter bien aux exigences du processus de fabrication des équipements à semi-conducteurs. Dans le traitement de la coupe, il peut obtenir un traitement de haute précision et de bonne qualité de surface, fournissant une garantie pour la fabrication de précision des pièces d'équipement semi-conducteur. Le traitement de formage peut fabriquer divers composants de forme complexe pour répondre aux divers besoins de conception structurelle des équipements à semi-conducteurs. L'excellente performance de soudage facilite le raccordement et l'assemblage des composants, garantissant que la qualité des joints soudés est équivalente à celle du métal de base, améliorant l'intégrité structurelle et la stabilité des performances de l'équipement de semi-conducteur dans son ensemble, et réduisant la difficulté et le coût du processus dans le processus de fabrication.

 

1. Amélioration de la qualité des produits semi-conducteurs

 

• Grâce à l'application de l'acier inoxydable PS8 dans les équipements à semi-conducteurs, ses bonnes caractéristiques matérielles contribuent à l'amélioration de la qualité des produits à semi-conducteurs. Par exemple, la haute précision et la stabilité des dispositifs de transfert de wafers peuvent garantir l'intégrité et la précision de position des wafers pendant le processus de transfert, réduisant ainsi les défauts de fabrication. La bonne performance des chambres de réaction et de leurs accessoires peut garantir la précision et la stabilité des processus chimiques, améliorant ainsi les performances et le rendement des puces à semi-conducteurs. La protection efficace des boîtiers d'équipement et des structures de protection peut réduire les interférences des facteurs externes sur le processus de fabrication des puces, rendant ainsi les produits semi-conducteurs plus compétitifs en termes de qualité et de performances.