• Sources d′évaporation sous vide (HW31, HW61) /filament de tungstène/Matériaux d′évaporation
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Sources d′évaporation sous vide (HW31, HW61) /filament de tungstène/Matériaux d′évaporation

Application: Aviation, Electronics, Industrial, Medical
Standard: GB, BS, ASTM, AISI
Purity: >99.95%
Type: Tungsten Filament
Alloy: Non-alloy
oem: acceptable

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Info de Base.

N° de Modèle.
HW31, HW61
qualité du matériau
wal1,wal2,w1,w2
diamètre
à partir de 0,5 mm
Paquet de Transport
in Carton Box
Spécifications
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Marque Déposée
ZZKD
Origine
China
Code SH
81019600
Capacité de Production
5000PC/Month

Description de Produit

Sources d'évaporation sous vide:

Brin de fil de tungstène est appliquée pour la fabrication des éléments de chauffage et d'autres composants du chauffage et de dépression dans semicomductou périphériques.

Caractéristiques de l'élément chauffant de tungstène point de fusion élevé et une haute résistance à la corrosion. Principalement appliqué pour aluminzing kinescope, chromoscope, miroirs, les plastiques et des éléments de chauffage pour la décoration de l'article.
Type L'application
HW91 Appliqué  Pour la  Fabrication de  Filaments, de  La résistance de choc    Et  D'autres filaments à  Haute  Résistance terperature-  Périphériques.
HW71 Appliqué  Pour la  Fabrication de    Lampe  À incandescence auto  Et  Autres    Dispositifs anti-choc.
HW61 Appliqué  Pour la  Fabrication de    Filaments coiled-coil.
HW31 Appliqué  Pour la  Fabrication    Ou coiled-coil  Trispiral  CFL  Filament,     Filament incandescent  Et  Surpport.
Appliqué  Pour la  Fabrication de      Fils de tungstène échoués, tungsten    Élément de chauffage  Et  D'autres  Aucune    Température spécial    Périphériques requis.
HW11 Appliqué  Pour la  Fabrication de l'  Électrode  Et le  Plomb.

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