Accueil Électricité & Électronique PCB Double-Face Carte de circuits imprimés de communication 2024 Liste de Produits

Carte de circuits imprimés de communication

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Circuit Imprimé Rigide
FR-4
Substrat de Feuille de Cuivre de Papier Phénolique
V0
Rigide
Électrolytique Foil

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FPC Rigide Multicouche
FR-4
Communication
V0
Électrolytique Foil
Process de Soustraction

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Circuit Imprimé Rigide
FR-4
Fiber de Verre Époxy
Consumer Electronics
V0
Rigide

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Circuit Imprimé Rigide Combinant
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Substrat de Feuille de Cuivre de Papier Phénolique
Communication
V0
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Circuit Imprimé Rigide
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Fiber de Verre Époxy
V0
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Électrolytique Foil

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Circuit Imprimé Rigide
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Fiber de Verre Époxy
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Circuit Imprimé Rigide Combinant
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Substrat de Feuille de Cuivre de Papier Phénolique
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V0
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Circuit Imprimé Rigide
FR-4
Fiber de Verre Époxy
Ordinateur
V0
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FPC Rigide Multicouche
FR-4
Tôle Stratifié Phénolique
Aérospatial
V0
Retard feuille de pression

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PCB Rigide Double Face
FR-4
Fibre de Verre Polyester Mat Stratifié
Communication
V0
Électrolytique Foil

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Circuit Imprimé Rigide
FR-4
Complexe
Communication
HB
Rigide

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FPC Rigide Multicouche
FR-4
Fibre de Verre Polyester Mat Stratifié
Communication
V0
Électrolytique Foil

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Vacuum Packing
110mm*60mm
Abis
Shenzhen, China
85340010
120, 000 M2/Year

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Circuit Imprimé Rigide
FR-4
Fiber de Verre Époxy
Communication
V0
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Circuit Imprimé Rigide
FR-4
Complexe
Communication
V0
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Circuit Imprimé Rigide
V0
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Aluminium
Résine époxy
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Circuit Imprimé Rigide
FR-4
Complexe
Communication
V0
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Vacuum Packing
240*200
ABIS CIRCUITS CO., LTD
Shenzhen, China
85340090
720000m2/Year

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Circuit Imprimé Rigide
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Fiber de Verre Époxy
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Circuit Imprimé Rigide
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Fiber de Verre Époxy
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Fiber de Verre Époxy
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FPC Rigide Multicouche
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