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FPC Rigide Multicouche
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Électrolytique Foil
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PCB Rigide Encastré
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Papier Stratifié Époxy
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FPC Rigide Multicouche
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Électrolytique Foil
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FPC Rigide Multicouche
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Électrolytique Foil
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Circuit Imprimé Rigide
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Aluminium
Matériaux composites métalliques
Électrolytique Foil

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FPC Rigide Multicouche
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Électrolytique Foil
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PCB Rigide de Base Métallique
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Électrolytique Foil
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Circuit Imprimé Rigide
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Fiber de Verre Époxy
Communication
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Rigide

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PCB Rigide de Base Métallique
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Fibre de Verre Polyester Mat Stratifié
Consumer Electronics
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Électrolytique Foil

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FPC Rigide Multicouche
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Électrolytique Foil
Process de Soustraction
Cuivre

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Circuit Imprimé Rigide Combinant
FR-4
Fiber de Verre Époxy
Aérospatial
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Rigide

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Circuit Imprimé Rigide
FR-4
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Rigide
Électrolytique Foil
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Circuit Imprimé Rigide Combinant
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Substrat de Feuille de Cuivre de Papier Phénolique
Communication
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Rigide

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Circuit Imprimé Rigide
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Complexe
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Électrolytique Foil

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Circuit Imprimé Rigide
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Fiber de Verre Époxy
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Électrolytique Foil

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Circuit Imprimé Rigide
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Substrat de Feuille de Cuivre de Papier Phénolique
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Électrolytique Foil

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Circuit Imprimé Rigide
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Fiber de Verre Époxy
Consumer Electronics
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Circuit Imprimé Rigide
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Circuit Imprimé Rigide Combinant
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FPC Rigide Multicouche
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Papier Stratifié Époxy
Communication
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Électrolytique Foil

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FPC Rigide Multicouche
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Tôle Stratifié Phénolique
Instruments médicaux
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Électrolytique Foil

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Circuit Imprimé Rigide
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Substrat de Feuille de Cuivre de Papier Phénolique
Communication
V0
Rigide

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FPC Rigide Multicouche
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Électrolytique Foil
Process de Soustraction
Cuivre

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PCB Rigide Double Face
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Électrolytique Foil
Process de Soustraction
Cuivre

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Cuivre
SMT
Monocouche
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RoHS,ISO
Personnalisé

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Circuit Imprimé Rigide
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Fiber de Verre Époxy
Consumer Electronics
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Rigide

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Étain
SMT
Multicouche
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RoHS,ISO
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