| Spécifications |
revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: post-soudage/soudure manuelle;
Couches: 6 couches;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: D'occasion;
test: accepter;
epaisseur de la planche finie: 1,6mm;
état de surface: hasl-lf;
assemblage: post-soudage;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
test pcba: rayons x, aoi;
traitement: feuille électrolytique;
capacité cms: > 2 millions de points/jour;
capacité de trempage: > 100 000 pièces/jour;
espace min. de bga: +/- 0,3 mm;
espace min. de la broche de l'ic: 0,3 mm;
précision max. de l'assemblage ci: 0,03mm;
finition de surface: hasl sans plomb;
nombre de couches: 4-10 couches;
epaisseur de la carte: 1,6mm;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
test pcba: rayons x, aoi;
traitement: feuille électrolytique;
capacité cms: > 2 millions de points/jour;
capacité de trempage: > 100 000 pièces/jour;
espace min. de bga: +/- 0,3 mm;
espace min. de la broche de l'ic: 0,3 mm;
précision max. de l'assemblage ci: 0,03mm;
finition de surface: hasl sans plomb;
nombre de couches: 4-10 couches;
epaisseur de la carte: 1,6mm;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-4;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
test pcba: rayons x, aoi;
traitement: feuille électrolytique;
capacité cms: > 2 millions de points/jour;
capacité de trempage: > 100 000 pièces/jour;
espace min. de bga: +/- 0,3 mm;
espace min. de la broche de l'ic: 0,3 mm;
précision max. de l'assemblage ci: 0,03mm;
finition de surface: hasl sans plomb;
nombre de couches: 4-10 couches;
epaisseur de la carte: 1,6mm;
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revêtement métallique: Cuivre;
Mode de production: SMT;
Couches: Multicouche;
Matériel de base: FR-6;
Personnalisé: Personnalisé;
État: Nouveau;
test pcba: rayons x, aoi;
traitement: feuille électrolytique;
capacité cms: > 2 millions de points/jour;
capacité de trempage: > 100 000 pièces/jour;
espace min. de bga: +/- 0,3 mm;
espace min. de la broche de l'ic: 0,3 mm;
précision max. de l'assemblage ci: 0,03mm;
finition de surface: hasl sans plomb;
nombre de couches: 4-10 couches;
epaisseur de la carte: 1,6mm;
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